
2026年9月9日-11日,SIVA2026(深圳国际VR/AR博览会)将于深圳宝安国际会展中心与光博会同期举办。
本届展会VR/AR版块共设置四场论坛+两场闭门会,包括【全球空间计算产业发展论坛】、【AR/VR光学技术应用高峰论坛】、【AI/AR眼镜产业发展论坛】和【大空间交互与沉浸体验技术高峰论坛】,以及【2026全球VR/AR新技术投融资闭门对接会】和【AI眼镜与智能体应用闭门研讨会】。
聚焦消费级VR/MR、空间计算、光学显示技术、AI&AR眼镜、沉浸娱乐等核心赛道,汇聚全球XR硬件、光学供应链、空间交互解决方案企业,围绕“轻薄形态与应用场景、消费MR规模化落地、AR光学量产革新、AI眼镜等技术与智能体应用”等行业核心议题,链接上下游产业链资源,共探下一代穿戴式空间设备的商业化路径,与全行业从业者共寻轻量化MR破局新机遇。
SIVA2026设置四大核心展区:VR/AR光学专区、VR/AR创新应用专区、AI&AR眼镜核心国内供应链拆解展以及VR/AR终端专区。
秋水半导体 董事长 蒋振宇 正式确认出席本届SIVA EXPO,并在AR/VR光学技术应用高峰论坛将带来重磅主题演讲。
演讲主题《8英寸红光无损Micro-LED芯片技术进展》· 演讲摘要:
传统红光Micro-LED芯片因刻蚀损伤导致光效损失超过97%,是无法绕过的障碍,而无损技术是解决这一问题的关键,是打开彩色化大门的钥匙。
· 分享主题的行业背景和看法:
要迎来Micro-LED产业的"iphone时刻",必须解决彩色化问题,而提高红光光效率是绕不开的世界性难题。
· 个人&企业简介:
蒋振宇,美国宾夕法尼亚州立大学博士,苏州秋水半导体科技有限公司创始人,无损(Damage-free)和无刻蚀(Gap-free) Micro-LED芯片技术路线的者,科技部新型显示重大专项专家组成员,深圳海外高层次团队(孔雀团队)核心成员,苏州工业园区创业领军(孵化)人才;
在本领域等国际著名期刊上发表论文18篇,其中一作或通讯作者7篇。做为第一发明人授权美国专利1项,授权中国发明专利33项,新型专利4项;另外还有40余项发明专利正在申请中。

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关于CIOE光博会:
第二十七届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心举办,展会将与IICIE国际集成电路创新博览会(IC创新博览会)以及第23届深圳国际电子展暨嵌入式展同期举办。本届规模达到32万平方米,预计汇聚超5000家参展企业、吸引逾24万名专业观众,共同打造集技术展示、行业交流与商业合作为一体的国际化高端平台,为光电、集成电路、电子与嵌入式系统等关键领域注入强劲创新动力。














