漠润新材料取得半导体防腐蚀密封圈专利，解决密封部件易与电镀液反应影响镀层质量的问题(无锡漠润半导体怎么样)

国家知识产权局信息显示，漠润（无锡）新材料有限公司取得一项名为“一种半导体防腐蚀密封圈”的专利，授权公告号CN224649075U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体防腐蚀密封圈。包括嵌合在连接筒内壁处的密封圈，所述连接筒外壁处固定设置有连接环，所述连接环顶端固定设置有一对向上延伸的支托板，所述连接环两侧开设有装配孔，所述连接环通过装配孔紧固插接有装配顶板，且装配顶板内壁开设有装配螺纹，所述连接筒内壁处固定设置有多个抵接块，所述抵接块沿着连接筒轴心间距均匀分布，所述抵接块顶端卡接设置有密封圈，且密封圈底部内壁开设有与抵接块顶部嵌合的环形槽体。本实用新型要解决的技术问题是：密封部件易与电镀液发生反应而影响镀层质量，造成基板背面或边框腐蚀。

天眼查资料显示，漠润（无锡）新材料有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，漠润（无锡）新材料有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息9条，专利信息6条。

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