菲菱科思：截至目前暂无CPO共封装交换机样机，散热、硬件开发等已启动预研(菲菱科思人气暴涨)

有投资者在互动平台向菲菱科思提问：“董秘您好，英伟达官宣CPO交换机全面量产，请教：1、公司CPO共封装交换机有无样机、送样相关技术储备？2、针对硅光、CPO下一代架构，公司交换机在接口、散热、硬件方面有哪些预研布局？3、海外白盒客户对CPO交换机需求进度，公司有无相关产品规划？”

针对上述提问，菲菱科思回应称：“您好，截至目前，公司暂无CPO共封装交换机样机。关于散热、硬件开发和测试等有关工作内部已经启动了相关方面的预研。感谢您的关注！”