（来源：陕西省工商联）
8月28日，先进封装与智能制造学术研讨会在西安召开。研讨会汇聚行业顶尖专家与一线技术骨干，围绕军工、航天、通信领域高可靠芯片封装、电子智造工艺、数字化产线改造、灯塔工厂建设等核心议题开展深度交流。活动吸引350余家单位、600余名行业代表参会，设置26场专题技术交流，同时汇集24家企业现场参展，搭建起技术研讨、成果展示、资源对接的高水平行业交流平台。省工商联党组成员、副主席马静出席开幕式并致辞。
马静指出，新质生产力的培育壮大和制造业的提质升级，离不开半导体与电子制造产业的坚实支撑。先进封装是集成电路产业链的关键环节，智能制造是制造业实现提质增效的必由之路。陕西高校科研院所云集，军工与电子制造产业根基深厚，民营科技企业活力持续释放，为完善产业链条、推动技术创新做出积极贡献。省工商联作为党和政府联系民营经济人士的桥梁纽带，始终把支持民营制造业科技创新摆在重要位置，并将一如既往地优化面向民营科技企业的服务，协同营造有利于创新发展的良好环境，为我省制造业高质量发展贡献力量。
供稿：经济部
