01
华为：HarmonyOS 7发布24小时
升级量破500万台
9月8日消息，华为官方宣布，自HarmonyOS 7正式发布起24小时内，完成系统升级的终端设备数量已突破500万台。鸿蒙7发布会上公布的终端搭载量已达8500万，原生应用超10万，稳居国内OS市场份额第二。
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小鹏集团：全球首条高阶通用
人形机器人自动化产线启用
9月8日，小鹏集团正式启用全球首条高阶通用人形机器人自动化产线，该产线由小鹏自主设计、正向开发，将汽车工业成熟的质量体系与人形机器人精密制造深度融合，构建高精度、高柔性、高自动化的智能制造体系，核心制程自动化率超80%。小鹏机器人全身76个自由度，搭载3颗图灵AI芯片，有效算力2250 TOPS，预计将于今年底正式进入规模量产阶段，并于2027年上市交付。
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本川智能：拟投20亿元
建AI算力电路板项目
9月8日，本川智能公告，计划投资约20亿元，在溧水经济开发区建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目，项目达产后预计年产值达20亿元。AI算力扩张正从GPU需求向高速PCB等基础设施传导。
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新紫光集团：将与Arm成立
通用人工智能联合创新中心
9月8日，新紫光集团联席总裁陈杰宣布与Arm深化战略合作，双方的合作将涵盖ArmAGICPU和Arm计算子系统（CSS）等Arm技术。双方还计划在中国成立联合通用人工智能创新中心，围绕AI智能体编排、CXL内存池化、机架级系统架构以及边缘AI等技术方向开展探索与创新。
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松延动力：
推出具身智能子品牌Scalabot
发布世界模型HERON-World Model
9月8日，松延动力发布具身智能技术品牌Scalabot，并推出HERON体系下首个世界模型HERON-World Model。松延动力由此将业务从机器人本体进一步延伸至具身智能模型。据悉，HERON-World Model是一款面向具身智能的动作条件世界模型，主要用于预测机器人采取不同动作后环境可能发生的变化，为其自主决策提供依据。
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Arm：发布第二代移动终端计算
子系统Arm CSS for Mobile 2
9月8日消息，Arm正式推出第二代移动终端计算子系统CSS for Mobile 2。作为全新的AI原生计算平台，它集成了Arm迄今最强大的移动CPU C2-Ultra、全新Mali G2-Ultra NX GPU、增强型系统IP及开发者就绪的软件生态，在单一平台中实现对智能体AI和AI原生图形技术的全面支持。
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ASML：宣布与台积电三星
英特尔推进High NA EUV
2031年建12英寸掩模试点线
9月8日，阿斯麦（ASML）宣布与台积电、三星电子及英特尔推进下一代High NA EUV技术应用：台积电计划2030年起用于先进制程量产；三星计划2028年前首次用于DRAM量产；英特尔已处理超100万片相关晶圆。各方计划在2031年前建设12英寸掩膜试点线，为其于2033年在High NA EUV先进制程中投产做好准备。
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深空矩阵：完成亿元级天使轮融资
鼎晖VGC、麟阁创投联合领投
9月8日，北京深空矩阵科技有限公司宣布完成亿元级天使轮融资，本轮融资由鼎晖VGC、麟阁创投联合领投，多家一线投资机构跟投。据了解，本轮融资所获资金将主要用于太空AI算力核心技术研发、“星环计划”系统工程验证及太空AI产业链生态建设。
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环旭电子：8月合并营收65.09亿元
同环比均增逾17%
9月8日，环旭电子披露8月营收简报。2026年8月，公司合并营业收入为65.09亿元，较去年同期的合并营业收入增加17.12%，较2026年7月合并营业收入环比增加17.30%；2026年1月至8月，合并营业收入为393.94亿元，较去年同期的合并营业收入增加4.54%。
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高盛：大幅上调光模块市场预测
2028年规模或达1485亿美元
高盛在最新全球光模块报告中大幅上调行业预测，预计全球光模块市场规模将在2026年至2028年分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元，较此前预测上调33%、81%和115%。高盛认为，这轮上修并非单纯来自AI服务器数量增长，更重要的是AI服务器架构持续向高速网络迁移，加上单颗GPU或ASIC芯片所需光模块数量增加，推动800G、1.6T乃至3.2T需求快速放量。
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8月中国乘用车出口
88.8万辆同比+77.8%
新能源渗透率65.2%创新高
乘联分会发布数据显示，8月乘用车出口88.8万辆，同比增长77.8%。新能源乘用车零售100.5万辆，渗透率达65.2%再创历史新高。新能源乘用车出口51.8万辆，同比增长154.7%。比亚迪单月出口超18万辆，比亚迪第1万座闪充站已落成，计划年底建成2万座。
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Counterpoint Research：
全球折叠屏手机
年底累计出货破1亿台
9月8日消息，根据Counterpoint Research最新发布的全球折叠屏智能手机市场预测，到2026年底，全球折叠屏智能手机累计出货量将突破1亿台。2027年全球折叠屏手机出货量预计同比增长37%，按照这一增长趋势，市场有望在未来三年内再完成下一个累计1亿台的出货目标。
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中金公司：预计2028年国内
超节点液冷配套市场规模达148亿元
中金公司研报认为，大模型参数规模、长上下文及并行策略推升了卡间通信需求，AI基础设施瓶颈正由单芯片算力转向互联效率、资源调度和系统协同。据中金公司测算，国内超节点液冷配套市场规模有望由2026年的14亿元增长至2028年的148亿元。同时，AI负载同步性和突发性增强，将拉动高功率PSU、PowerShelf、PDU、BBU及智能电源管理需求，并推动供电架构向HVDC、集中式AC/DC和SST等高效率方案演进。
