金力圣电子取得高灵活性自动化PCBA集成电路板专利,实现电路板的快速拆装效率(金力圣电子科技有限公司) ypxx.net

国家知识产权局信息显示,深圳市金力圣电子科技有限公司取得一项名为“一种高灵活性的自动化PCBA集成电路板”的专利,授权公告号CN224760486U,申请日期为2025年6月。

专利摘要显示,本实用新型涉及电路板技术领域,特别是一种高灵活性的自动化PCBA集成电路板,包括底座与电路板主体,所述底座的顶部嵌入式固定安装有导热板,所述导热板的底面固定连接有若干个线性阵列的散热鳍片。本实用新型的优点在于:本装置通过L型定位板与销轴的配合实现电路板主体的初步定位安装,首先将电路板主体的销孔对准销轴插入,使电路板主体初步定位在底座上,同时L型定位板底部的卡板与底座的卡槽自动卡接固定;随后移动板带动压板下压,使压板紧密贴合L型定位板顶部,完成最终固定。拆卸时只需推动控制杆带动传动板压缩弹簧,使锁定销脱离滑板的锁定孔,即可解除压板的固定,轻松取出电路板主体。这种设计实现了电路板的快速拆装效率。

天眼查资料显示,深圳市金力圣电子科技有限公司,成立于2014年,位于深圳市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市金力圣电子科技有限公司财产线索方面有商标信息7条,专利信息21条,此外企业还拥有行政许可13个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。