液冷为什么能成为模拟芯片新增长点(液冷为什么火了) ypxx.net

AI服务器的功率正在持续攀升。25年前,一台典型数据中心机架的功率大约只有5kW,现在已经可以超过100kW,未来几年部分机架甚至可能超过1MW。

随着GPU数量和单颗芯片功耗提高,单纯增加风量已经越来越难处理高密度机架产生的热量,冷板液冷开始进入AI服务器。

NVIDIA的产品路线里已经很明显。NVIDIA是业内较早采用液冷的厂商之一,毕竟GPU功耗太高了,Blackwell已经采用了大量的液冷装置,当到了Vera Rubin之后,NVIDIA第一次把AI基础设施做到了100%液冷,系统不包含任何风扇。

目前常见的直接冷板液冷,是把冷板安装在CPU、GPU等主要发热器件上。冷却液流过冷板进行热交换之后进入歧管,再回到冷却液分配单元(CDU)。CDU内部通常有水泵、过滤器、换热器、膨胀罐等部件,再把热量传递到数据中心设施侧的冷却系统中。

冷却液在这套系统中持续循环,流量和温度需要根据服务器负载不断调整。过滤器堵塞、管路压降变化、气泡、漏液或者水泵故障,都可能影响散热。需要监测的参数对象包括压力、温度和液位等,以确保液冷系统的稳定运行。

液冷相当于为服务器增加了一套全新的检测和控制系统,包括传感器、信号链以及电机驱动等模拟芯片都将受益。

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