BQB 认证让人头疼的，往往不是测试本身，而是准备材料这个环节。东西太多、涉及的产品信息太细，少交一份或者填错一个地方，审核就被打回来补件，来回折腾几周就过去了。
而且更关键的是，不同认证路径要的材料不一样。走 EPL 列名路径的，根本不需要准备原理图和 PCB 文件那些技术文档。搞清楚自己的产品走哪条路，再按对应的清单准备，能省下不少冤枉时间。
先搞清楚你的产品走哪条路
BQB 认证目前有两条主路径和两条辅助路径，材料清单的关键区别就在这里。
EPL 列名路径 —— 也叫 End Product Listing using existing design，是多数采用成熟蓝牙模块的整机厂商走的路。产品使用已经拿到 BQB 认证的蓝牙模块，就不需要重新做射频和协议测试，直接引用模组的认证记录就行。
全新全套认证 —— 自研蓝牙方案，或者蓝牙模块做了重大改款的情况，需要从射频、协议到 Profile 全项测试，材料也较多。
组件认证 —— 芯片厂和模块厂走的路，认证通过后下游厂商可以引用。
升级认证 —— 已认证产品做了小幅改动，不需要重测全项，交变更说明和少量数据就行。
下面按路径来列材料。
不管走哪条路，这些基础材料都绕不开
- SIG 会员账户信息 认证申请必须用公司自己的 SIG 会员账户提交，不能用代理或供应商的账户代申请，DID 绑定注册企业主体，跨企业主体变更无法直接平移。申请之前确认会员账户有效、年费已缴（Associate 会员）、账户信息（公司名称、地址、联系人）和提交材料中的写法完全一致。Associate 采纳会员是国内多数厂商的标准配置，不存在 "零年费基础会员" 的说法。
- 营业执照中英文翻译件 —— 加盖公章，审核必须用。
- 产品信息说明 —— 产品型号名称要和最终上市产品一致，内部开发代号不要往上填。蓝牙功能描述要写清楚：是经典蓝牙（BR/EDR）还是低功耗蓝牙（BLE）、还是双模都支持，以及每种模式下具体实现了哪些 Profile——A2DP、HFP、AVRCP、SPP 这些常见的要逐项列出来。
- 产品外观照片 —— 至少两张，正面和背面，清晰展示产品整体外观。多颜色或不同版本的，每种各拍一套。照片要和最终量产版本一致。
- 用户手册或产品说明书 —— 电子版就可以，但内容要完整。蓝牙配对流程、操作说明、合规警示语这些都不能少。说明书里关于蓝牙功能的描述和后面提交的功能宣告必须保持一致，不要说明书上写支持 A2DP，结果宣告里没写。
- 2026 年新增：产品负责人授权书和合规声明函 ——SIG 今年新增的审核重点，漏交会被补正，至少多耽误 2 到 3 天。
- DoC 符合性声明 ——Declaration of Compliance，SIG 管辖的 Qualification Workspace 平台内置了标准化的模板，在上面填写并导出就行，不需要自己定制格式。声明需要填写产品标识信息、引用的蓝牙 Core 规范版本、测试报告编号（EPL 路径不需要填这一项），以及公司授权签署人的信息。声明必须由企业正式授权人员签字并加盖公章，电子扫描件上传即可。随便找同事代签、或者签字人没有正式授权，审核环节会被质疑声明的有效性。
- ICS 声明 —— 在 Qualification Workspace 系统里在线填写的功能宣告清单。你要一项一项勾选产品具体支持哪些蓝牙 Profile、哪些协议、哪些 GATT 服务、哪些可选特性。ICS 直接决定后面会触发哪些测试项目 —— 勾多了没测过的项目就会多出一堆测试要做，勾漏了强制项又会被打回来补。ICS 必须用英文填写。
现行 QPRDv2 体系下，ICS 的填写规则是如实标注硬件原生支持和不支持的协议、Profile 功能，不能刻意隐瞒硬件已经集成的特性、勾 "不支持" 来规避测试。硬件层面解锁了就得提供对应测试证据。
EPL 列名路径需要额外准备的几样东西
EPL 路径较大的好处是不需要做实验室测试、不需要提交复杂的技术文件，材料压力小很多。但有几样东西不能少。
模组 DID 编号和官网截图 ——DID（旧称 QDID）是识别蓝牙认证状态的核心标识，截图要能看到认证状态和有效期限。模组的认证必须处于活跃有效状态，没有被撤销或过期。
模组供应商的授权使用函 —— 证明你使用这个模组是合法授权的，提供授权声明文件，说明这个 DID 对应什么型号的模组、认证状态、授权你的终端产品引用该认证记录。跨企业引用第三方模组 DID，比同企业自有模组复用审核更严格，授权协议不完善的话大概率被要求补材料。
产品与模组的关联性说明 —— 写清楚产品结构设计和模组是什么关系，证明设备和模组是适配的。不用太复杂，说清楚就行。
注意：EPL 不用提供原理图、PCB 布局图、天线规格书，这些是全新全套认证才需要的东西，准备了也属于白费时间。
全新全套认证的材料清单
自研蓝牙方案走全新全套认证，材料比 EPL 多得多，按类别来说。
- 产品技术规格书 —— 详细描述硬件架构：主控芯片型号、蓝牙芯片型号、天线类型（PCB 天线、陶瓷天线还是外置天线）和增益参数、供电方式、蓝牙协议栈版本信息。规格书是给认证工程师看的技术文档，不是市场部的产品彩页，数据要准确、参数要全。
- 电路原理图和 PCB 版图 —— 认证实验室和 SIG 审核只需要蓝牙射频、协议通信相关的局部图纸，具体来说就是蓝牙芯片周围射频走线部分的原理图和 PCB 版图。不需要提交整机完整 PCB 全版图，和蓝牙无关的外围电路图纸更不用往上放。射频走线部分的阻抗控制、匹配电路这些影响射频性能的细节，原理图上要能看出来。
- 方框图和工作原理说明 —— 系统整体架构图，把主控芯片、蓝牙模组 / 芯片、电源管理模块、天线、外围接口这些模块画出来以及它们之间的连接关系。2026 年新增要求，必须提交。
- BOM 物料清单 —— 只梳理蓝牙射频链路的核心物料：蓝牙芯片、晶振、滤波器、天线匹配元器件这几类关键物料的型号、规格、厂商列清楚就行。整机上那些无关的阻容外壳辅料没必要往上堆。
- 天线规格说明 —— 天线类型、增益数据、辐射方向图（如果有的话）。外置天线还要说明接口类型和线缆规格。天线是蓝牙射频性能的核心，实验室做射频测试时这些参数都要用到。
- 蓝牙协议栈版本和授权证明 —— 协议栈是自研还是用了某个第三方协议栈，版本是多少。证明你用的协议栈是合法授权的，没有侵权。
- 固件版本说明和调试日志 —— 方便实验室测试时排查问题，不然测试中出问题又得回头补材料。
- 信令模式进入步骤 ——2026 年新增的必交材料，没有的话审核直接不通过。
- ICS/PIXIT 文件 ——2026 年完整认证的必交材料，少了审核不过。
送测样机的要求
全新全套认证需要送至少 2 台工程样机到 BQTF 实验室。样机不是随便拿两台量产机凑数。
至少有一台要能进入射频测试模式（工程模式），有接口让测试仪器直接控制蓝牙芯片的发射和接收参数。不带测试接口的量产封闭整机送过去，实验室根本测不了，只能重新打样，延误时间少则两周，多则一个月。样机要和最终量产产品的蓝牙设计完全一致，不能测试阶段用一套方案、量产又换了一套。BOM 物料、PCB 蓝牙射频区域设计、固件版本如果后续有改动，可能触发重新评估和重新测试。
走 EPL 路径的不需要送样测试。
几个容易翻车的细节
ICS 声明要如实填 ——QPRDv2 的规则明确了不能随便声明某个功能 "不支持" 来跳过测试。硬件层面已经集成的特性如果勾了 "不支持"，后面 SIG 抽检发现实际功能跟申报内容不符，撤销 Listing 是真实发生过的案例。
型号命名一致 —— 产品型号名称在整个认证流程中要统一，从 SIG 注册、测试报告到最终上市产品，型号必须一致，差异会被 SIG 拒绝。
企业英文名核对 ——SIG 系统全部用英文操作，企业注册英文名必须跟营业执照翻译件、测试报告、产品铭牌上的一致，改起来很麻烦，一开始就不要填错。
中文市场还需 SRRC—— 内销产品 BQB 认证和 SRRC 型号核准都要做，两套体系互不替代、缺一不可。出口产品 BQB 配上目标市场的射频认证（CE-RED、FCC 等）就好，SRRC 看国内卖不卖再决定。
