阿里云自研硅光晶圆公开(阿里云400G硅光芯片已部署) ypxx.net

[Image]阿里云自研硅光晶圆公开在2026云栖大会现场，阿里云公开展示了自研硅光晶圆。展品标牌写着“阿里云自研400G/800G/1.6Tbps硅光晶圆”，晶圆表面可见密集排列的芯片区域。硅光芯片主要用于高速光互联，帮助AI数据中心内的算力节点交换数据。随着GPU集群规模扩大...