在2026杭州云栖大会上，阿里平头哥发布最新AI芯片真武V900。阿里巴巴集团CEO吴泳铭称，真武V900是目前中国算力性能最强的AI芯片。
按照公布的规划，真武V900预计于2027年第一季度正式就绪，性能达到上一代M890的3倍，显存容量提升至216GB，片间互联带宽达到1200GB/s，并支持单一集群扩展至50万卡。
三个指标，决定算力发挥
首先是计算性能。真武V900进一步升级自研并行计算架构，提升大模型训练和推理效率，其性能达到M890的3倍。
这意味着，在适配充分的情况下，同等数量的芯片有望完成更多计算任务，并降低单位任务的算力成本。
其次是显存容量。显存可以理解为AI芯片工作时存放模型和数据的空间。模型越大、需要处理的内容越长，对这部分空间的需求就越高。
真武V900将显存容量提升至216GB，可以容纳更多模型参数和运行数据，减少因空间不足而反复搬运数据的情况。
第三是芯片之间的通信速度。大模型训练往往需要大量芯片共同参与，如果数据传递跟不上，计算能力再强，也可能花时间等待。
真武V900的片间互联带宽达到1200GB/s，加快芯片之间的数据交换，让多卡协作更顺畅。
三者共同提升，可以更好地支撑大模型运行。
从一颗芯片，到千卡协同
围绕真武V900，平头哥推出磐久超节点服务器，支持千卡全带宽高速互联，并提供百TB级统一显存。
超节点可以理解为将多颗芯片紧密连接，组成协同工作的计算整体。
随着AI智能体承担多步规划、工具调用和持续推理等任务，模型对显存和通信效率的要求不断提高，整套系统的配合更加重要。
此前，平头哥已基于真武M890超节点提供算力服务，并运行超过2万亿参数的大模型，为V900后续部署积累了经验。
平头哥也在完善倚天CPU、磐脉智能网卡和ICN互联芯片等产品线，推动芯片、网络与服务器协同发展。
软件方面，T-Head SAIL SDK已经开源，通过适配主流框架、减少代码修改量，降低开发者迁移成本。
据介绍，真武系列已服务650多家客户，覆盖金融、智驾、运营商等行业。
从真武810E到M890，再到V900，平头哥正在持续推进国产AI芯片迭代。也从单颗芯片的性能提升，扩展到整个算力系统的协同效率。
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