"芯动闵行·链动未来"先进封装产业创新研讨会(上海芯动科技待遇怎么样)

（来源：PNC至纯科技）

后摩尔时代先进封装赛道加速升温，

产业链协同创新成破局关键

2026年9月22日上午，由至纯科技主办的"芯动闵行·链动未来"先进封装产业创新研讨会在至纯科技新园区隆重举行。

闵行区委副书记、区长吴强出席研讨会并致辞。闵行区副区长张贤、副区长王喜梅、上海交通大学集成电路学院书记徐剑波、常务副院长郭小军，至纯科技董事长兼总经理蒋渊、上海集成电路研发中心 ICRD 总裁陈寿面、稷以科技董事长杨平、先普科技董事长江晓松、尊芯半导体董事长赵萌、硅桥科技总经理赖磊平、爱鸥光学董事长义理林、海南航芯董事长孙明圣、芯绒科技CEO尚同活等10家先进封装产业链上下游领军企业代表齐聚一堂，政、产、学、研、用多方力量汇聚，围绕先进封装技术演进路径、产业链协同创新机制、国产替代突围策略等核心议题展开深度对话与思想碰撞。

研讨会上，各方代表立足各自技术优势与产业实践，从技术攻关、人才供给、资本赋能三个维度进行了系统而深入的交流。

技术攻关维度，多位企业代表分享了各自领域的最新突破与产业判断。稷以科技杨平博士从系统视角重新界定先进封装的产业边界，强调设计、设备、材料须同步迭代、联动攻关，避免单点突破难以落地的困境。先普气体江晓松博士介绍了公司在微纳污染控制领域的里程碑进展：气态微纳污染控制技术刚通过荷兰ASML认证，自建分析实验室已具备顶尖检测能力，研发用于半导体设备内部特定气体监测的小型化监测仪器，实现从"纯化"到"监测"的闭环布局。尊芯半导体赵萌指出，天车系统是12寸前道晶圆厂的"大动脉"，具备极高的软硬件技术门槛，公司正推出融合AI与数字孪生技术的产品，为先进封装市场提供更高效、更智能的物料搬运解决方案。硅桥科技赖磊平博士聚焦前后道技术链路的打通，针对2.5D/3D封装带来的带宽瓶颈与散热挑战，计划重点开发Design Service、PDK等技术传承工具，以标准化工具链填补设计端与制造端之间的技术鸿沟。爱欧光学义理林博士分享了公司在先进封装核心光源领域的技术突破，涵盖解键合、基板打孔、TGV激光器、GPV散热等方向，并推进"AI+光学"融合以保持持续领先；他判断2028年左右为市场暴增上量的关键时点，指出先进封装正打破单一材料限制，向硅、玻璃及有机材料协同配合的多维度复杂技术生态演进。芯绒科技尚同活博士展示了压力传感器在航空、航天、石油深井探测及半导体等极端环境下的可靠应用。海南航芯孙明圣从功率器件角度切入，强调功率器件堆叠需要设计与工艺能力的深度整合，实现"功率+逻辑"协同设计，对系统级封装提出更高要求。

人才供给维度，高校、科研机构与政府代表共同探讨了产业人才培养的创新路径。ICRD总裁兼华师大集成电路学院院长陈寿面博士分享了作为产业重要赋能者，在发展过程中和至纯科技战略合作的过程，用产业需求驱动至纯科技这样的专业企业布局资源实现多项进口替代的产业实践；陈博士进一步介绍了华师大集成电路学院推动教师与学生贴近产业一线的实践，通过专升本、同等学力升硕、非学历培训等多层次培养体系，配合"产业+学校"双轨制师资建设，确保教学内容与产业需求精准对齐。上海交通大学集成电路学院郭小军将高校定位为产业人才培养、技术攻关与可持续发展三大功能的聚合体，强调整合更广泛的社会资源以扩大校外辐射覆盖面。

与会一致认为，在人才培养体系上的系统布局：需共同推动高校、高职、中职专业设置贯通，建立"产业联盟（供给课程与用人需求）+高校（师资与课程设置）+职院（实操培训）"三方协同模式，目标实现"上课即上岗"的人才供给生态。并以"大零号湾"为策源地，推动区域企业共振与集群发展；通过校企政共建平台实现可持续发展与"沿途下蛋"。

资本与生态维度，强调核心供应链建立、产业人才培养与供给、产业基金加持三大要素对先进封装产线建设的协同支撑作用，闵金投、CVC基金等资本工具将精准对接产业需求，为技术创新与成果转化提供金融活水。先进封装产业已从单一技术点的竞争升级为系统级生态的竞争，唯有打破上下游壁垒、构建开放协同的创新联合体，方能实现从"单点突破"向"系统级融合创新"的跨越。

本次研讨会的成功举办，将进一步强化闵行区在先进封装领域的产业集聚效应和创新策源能力，助力闵行打造具有全国影响力的先进封装产业高地，为实现产业链"强链、补链、延链"的战略目标注入强劲动能。

未来，至纯科技将继续发挥在半导体湿法工艺设备及高纯工艺系统领域的技术积淀与平台优势，携手产业链上下游合作伙伴，共同推动先进封装产业生态的繁荣发展，为中国集成电路产业的自主可控与高质量发展贡献力量。