英发电子取得高磁屏蔽共模电感封装结构专利，实现部件快速更换的效果(英业达电子)

国家知识产权局信息显示，南京英发电子科技有限公司取得一项名为“一种高磁屏蔽的共模电感封装结构”的专利，授权公告号CN224803725U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本实用新型涉及共模电感技术领域，公开了一种高磁屏蔽的共模电感封装结构，包括屏蔽导热底座，所述屏蔽导热底座的内部滑动连接有屏蔽层，所述屏蔽层的顶部固定连接有卡座，所述卡座的内部滑动连接有圆柱卡壳，所述圆柱卡壳的内部滑动连接有两个卡块，所述卡块的外部相近一侧固定连接有连接板a，每个所述连接板a的底部滑动连接在所述卡座内部。本实用新型中，按下圆柱卡壳两侧的按钮，使连接柱带动连接板a相向移动，卡块跟着连接板a向圆柱卡壳内部移动直至完全脱离卡座，即可将电感元件连同屏蔽层一起取出，更加方便更换部件，使得设备更快的继续工作，提高设备的工作效率和更换的便利性，从而实现部件快速更换的效果。

天眼查资料显示，南京英发电子科技有限公司，成立于2003年，位于南京市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，南京英发电子科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可4个。

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