2026年，压电陶瓷的增材制造密集产出。1月，ScienceDirect期刊发表研究，成功配制60 vol%超高固含量PZT（锆钛酸铅）陶瓷浆料并用DLP打印，脱脂烧结后获得优异压电性能；同月，Journal of the American Ceramic Society（Wiley）刊文，报道压电性能与某特性的"协同增强"；5月，Nature Communications报道一种"乙醇辅助冷冻铸造"策略，让软质PZT获得超高piezoelectric性能。
一个被忽略的细节：这些研究的PZT 3D打印，走的都是同一条工艺链——陶瓷浆料/浆体成型为"生坯"→脱脂→高温烧结致密化。这正是"间接陶瓷3D打印"的范本。
压电陶瓷：为何必须"间接"
压电陶瓷（如PZT）的价值，在于其铁电畴结构——外力下产生电荷、电场下产生形变，是传感器、执行器、换能器的核心。
这类陶瓷若用直接熔融（激光/电子束）打印，高能热输入极易破坏铁电相、引入裂纹与相变。业界因此普遍选择间接路线：先低温成型生坯，再统一脱脂烧结，把"成型"与"致密化"两步走，守护压电性能。
PEP视角：陶瓷间接打印，本就是PEP的
粉末挤出打印（PEP）的技术基因，与压电PZT的间接陶瓷打印逻辑高度同构：
1.同一条工艺链：成型→脱脂→烧结PEP在螺杆挤出阶段把"陶瓷/金属粉末+粘结剂"混炼、低温成型为生坯，再统一脱脂、高温烧结。这与PZT"浆料打印生坯→脱脂→烧结"的间接陶瓷路线同构——PEP是这一逻辑的材料挤出实现，且对材料"仅关注流变性能、不要求光学特性"，凡粉末冶金可用的陶瓷粉末均可适配。
2.低温成型，守护功能相压电/铁电陶瓷对相变极敏感。PEP低温成型、再烧结的间接路径，规避了直接熔融的热应力与相变风险——这也正是PZT间接打印能保住压电性能的关键机理。
3.复杂形状自由，服务异形传感/执行器PEP的增材逻辑让传感器、执行器不再受模具约束：异形换能器、仿生传感结构、微结构阵列均可一次成型。升华三维基于PEP技术已在特种陶瓷布局——**氮化硅（UPGM-Si3N4）**等高性能陶瓷的成功打印，印证了"间接陶瓷打印做精密功能件"的工程能力。
4.梯度能力，呼应功能梯度压电研究中的压电"协同增强"，与功能梯度思路同向。PEP的三螺杆连续梯度（UPR-241）可做组分连续渐变——压电常数、介电常数沿厚度调控，正契合梯度压电功能件的定制需求。
从"一块陶瓷"到"一种感知"的产业信号
当压电PZT用3D打印做出优异性能，它揭示的是：凡是"功能陶瓷+异形结构+性能敏感"的需求，间接陶瓷打印都值得被重新评估。
当学界把PZT从"块体"推向"打印件"，PEP这条"3D打印+粉末冶金"的间接陶瓷路线，早已在工艺机理上把功能陶瓷跑成了可自由成型的增材工艺。两条路，终点一致：让陶瓷，按需感知。
