未来，金百泽将继续聚焦电子互连与封装核心技术，深耕“制造+服务+平台”业务发展模式，不断夯实IPDM集成设计与制造根基，升维数字化和科创服务能力，携手更多行业生态伙伴，将中国电子信息产业近三十年积累的工程智…...
证券日报网讯 金百泽11月26日在互动平台回答投资者提问时表示，公司在高频高速板、封装载板、高层多层板等领域具备技术积累，已服务于5G通信设备客户，并储备面向6G时代的硬件与制造工艺研发。未来，公司将通过IP…...
