3月29日，2026中关村论坛年会“人工智能主题日”特色专题论坛——通用人工智能论坛成功召开，活动汇聚全球顶尖专家与产业领袖，共同探讨通用人工智能从理论建模到产业应用的全链条创新。金百泽董事长武守坤先生受邀出席，并在圆桌论坛环节与企业家、行业专家和学者共同探讨通智产业基座如何赋能实体产业新机遇，分享金百泽在电子互连及封装技术领域推动AI深度落地的思考与实践。
破局与深耕：金百泽的工业AI落地方法论
武守坤介绍，金百泽深耕电子互连及封装技术，聚焦AI终端的产品研发与创新，以设计、工程、生产全链条服务，打造覆盖AI终端全生命周期的解决方案，重点突破1到100的产品化创新。公司面向头部企业、新质生产力企业、政府与中小企业，提供PCB产品、IPDM集成设计与制造服务、产品加速中试平台与智算服务，全方位助力不同类型企业的AI终端产品落地。
面对电子信息产业共性难题与多类型客户服务的个性化挑战，武守坤认为，AI深度融合的关键在于让技术从表层提效走向核心赋能，用知识数字化、流程智能化、决策科学化破解行业与企业难题，他强调“AI不是简单替代人工，而是赋能企业从传统制造向智能制造升级的核心动力”。技术研发方面，AI可仿真优化先进封装工艺、预判落地风险，加速产品化创新、降低试错成本；生产运营上AI能智能调度排程、升级机器视觉检测，实现质量管控从事后整改到事前预防；客户服务维度，AI智能匹配需求、自动解析非标订单，打通设计-中试-生产全链路数据；数智化层面通过AI打破数据与流程孤岛，推动AI逐步切入核心生产流；面对行业迭代，AI通过数字孪生优化工艺升级，打造轻量化智算服务平台，助力高端终端产品实现量产。
范式升维：以AI数智化驱动服务升级与产业赋能
当前，金百泽正以近三十年工程经验为基，将“小数据+大图谱”的创新理念融入“制造+服务+平台”的生态重构，推动公司从传统电子制造服务商加速向硬件创新和科创生态服务商演进，这一转型的核心引擎正是AI与数字化。金百泽持续推进公司数智化发展，通过对设计、工程与制造平台的系统性改造，实现全流程同源数据管理，为人工智能算法的应用提供高质量数据基础，并将自身的工程能力、设计规范、工艺参数与失效模式等专业知识系统化、结构化，构建起覆盖AI终端全生命周期的工业知识图谱，形成可被AI理解和应用的产业知识库，这一创新实践将公司近三十年的隐性经验转化为可调用、可组合的云端智能服务。
面向行业生态伙伴，金百泽构建“三朵云”（云设计、云工程、云工厂）服务体系，开放自身沉淀多年的一站式设计与制造产业Know-How，中小企业通过平台即可获得大厂级的研发与制造能力，大幅缩短产品创新周期。AI真正价值在于挖掘出过去因成本过高而无法服务的长尾需求，让更多创新创意能够以更低门槛、更快速度走向市场。金百泽持续深化与通智产业基座等产业生态伙伴的合作，将自身工程数据与行业经验融入更广阔的人工智能生态，共同探索细分产业的智能化赋能新范式，推动硬件创新向软件定义、数据驱动、AI赋能的3.0阶段迈进。
未来，金百泽将继续聚焦电子互连与封装核心技术，深耕“制造+服务+平台”业务发展模式，不断夯实IPDM集成设计与制造根基，升维数字化和科创服务能力，携手更多行业生态伙伴，将中国电子信息产业近三十年积累的工程智慧转化为可复制、可推广的智能化解决方案，共同推动“中国制造”向“中国智造”的跨越，为硬科技时代的高质量发展贡献金百泽力量。
