在过去很长一段时间里，这同样接近一道三选二的题——精度往上抬一档，需要的时间与占用的机器时间就得往上加；想快一些，往往得在精度上做一些妥协；而把精度和速度一起抬上去，账单常常先撑不住。 这类"三个都要"能...
论文作者表示，这项工作为固体材料的原子级设计与制造，以及利用应力策略挖掘固体材料的新物性与新功能提供了一种仪器技术方案，丰富了表界面科学领域的研究手段；其核心价值在于提供了一套能够以原子精度、动态可视化方式…...
早期研究多集中在无机介孔材料领域，一个长期未能突破的问题是：能否把介孔材料从无机拓展到有机高分子乃至碳材料？在石油化工领域，我们与中石化合作开发的介孔—沸石复合催化剂，已实现千吨级生产，将重油和渣油转化为高标…...
芯培森（广东芯培森技术有限公司）不是单纯的芯片公司，而是一家以自研APU为算力底座、以"超级终端（芯培森·MaterHaven）+智能体（芯培森·MaterPlato）+计算服务（芯培森·SwiftMate…...
2025年后典型合作案例，用成果验证服务实力案例1：顶刊投稿加急测试，助力课题组2个月顺利发顶刊2025年3月，国内某top2高校物理系二维材料课题组正在开展单层二硫化钨的畴区取向调控研究，已经完成了大部分…...
SEMI中国总裁冯莉在致辞时表示，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美元芯时代有望于2026年底提前到来。2026年全球AI基础设施支出将达到…...
记者从会上获悉，怀柔科学城围绕物质、空间、地球、生命、信息与智能等五大科学方向，布局了怀柔国家实验室和37个科学设施平台，集聚包括诺奖得主、两院院士在内的2.6万名科研人员，产出重大科技成果439项，形成了与…...
这项研究由大卫·A·穆勒（David Muller）教授牵头，研究团队借助电子叠影成像技术（ptychography），捕捉到晶体管内部的细微缺陷，这类“鼠咬”缺陷类似晶体管界面上的微小缺口，形成于芯片制造…...
团队开发出一种新方法，可将与光纤相同的锗硅酸盐玻璃以光刻工艺制备在硅晶圆上，在光子芯片低损耗光导研究方面取得关键突破。 尽管芯片尺寸仅约 2 厘米，但光在环形谐振腔等器件中的有效路径长度可达米至千米量级，此…...
