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光刻产业开启”双线迭代“:High-NA EUV与12英寸光掩模(光刻设备概念股)

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核心观点三: ASML垄断壁垒进一步加厚:三大客户采用承诺叠加光掩模标准合作,ASML将设备、光源、光学与耗材标准进一步捆绑,从共同研发到标准共定,其对先进光刻体系的独占地位更加稳固。作为最早接收High-…...

当“芯片底片”换成12英寸:全球光掩模重构中的国产机会(芯片decap)

当“芯片底片”换成12英寸:全球光掩模重构中的国产机会(芯片decap)

从6英寸到12英寸,表面是掩模尺寸的放大,实质是光刻产业对"分辨率换经济性"逻辑的一次公开校准:当High-NA EUV以最高4亿美元的单台成本入场,拼接损耗就必须被系统性消除,否则先进制程的成本曲线难以...

三星显示取得沉积掩模专利,提高边缘区域沉积密度#三星一直获取电池模式

三星显示取得沉积掩模专利,提高边缘区域沉积密度#三星一直获取电池模式

国家知识产权局信息显示,三星显示有限公司取得一项名为“沉积掩模”的专利,授权公告号CN224105916U,申请日期为2025年3月。 专利摘要显示,一种沉积掩模包括:掩模基底,包括中心区域和边缘区域;多个单…...

SSOC D60 | 面向立方星的高精度CMOS太阳敏感器阵列设计

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该研究还将所设计传感器与“精度为0.3度”的“一种最好的商用现货传感器”进行了比较,这里指的是参考文献[24]中描述的基于矩阵的设计。在本研究中,研究人员旨在将所提出的基于阵列的太阳敏感器设计与目前可供立方星…...

AMD前高管领衔24人团队逆袭:硬编码芯片HC1实现每秒17000 token新突破(amd公司高管)

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与传统方案相比,HC1不仅将推理速度提升10倍,更将成本压缩至二十分之一,功耗降低至十分之一,为LLM(大语言模型)的实时应用开辟了新可能。针对DeepSeekR1-671B等超大模型,团队提出了多芯片协同方…...

24人团队硬刚英伟达!AMD前高管梦之队出手,新芯片每秒17000个token(25人团队)

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除了Llama 3.1,Taalas也尝试将其它模型集成到HC1上,例如对DeepSeekR1-671B的多芯片解决方案。 将SRAM部分拆分到单独的芯片上,然后可以将每片HC1的存储密度提高到约20位参数…...

石英光掩模基板“小巨人”,获中建投C轮投资(石英玻璃基板)

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韶光芯材作为国家级专精特新“小巨人”企业及高新技术企业,长期专注于光掩模版材料的研发、设计、生产与销售,在产业化能力与技术积累方面具备显著优势。 近年来,石英材料作为半导体、光伏、光通信、航空航天等战略性新兴…...