作为国内首台进入量产线的全自动板级CMP装备,此次出机标志着我国板级封装核心工艺装备实现了从研发到应用的关键跨越,为先进封装产业自主发展提供了重要支撑。 随着人工智能、高性能计算、5G通信与物联网等技术的持…...
国家知识产权局信息显示,华海清科(北京)科技有限公司申请一项名为“一种晶圆夹持机构和晶圆清洗装置”的专利,公开号CN121925091A,申请日期为2026年1月。企业注册资本15000万人民币。 声明:市场…...
《科创板日报》4月8日讯今日主要内容包括:工信部:将谋划引导太空算力建设应用的政策措施;阿里组织架构调整:通义实验室升级为事业部;铠侠正考虑上市后首次派息并建立稳定分红机制。CMP作为实现纳米级表面平整度控制…...