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半导体激光器常见封装工艺#半导体激光器的过程

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半导体激光器芯片的封装形式多样,根据不同的应用场景选择不同的封装工艺以满足不同的需求。散热靠金属底座,适合几毫瓦到几百毫瓦的激光器,比如光纤通信、激光测距里的基础型号。它能让激光器恒温工作,波长超级稳定,窄线…...