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昆山家锐电子科技申请光通讯MIM行业金属包金属成型装置及方法专利,满足光通讯领域对高功率器件散热的需求(昆山家锐电子科技招聘)

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国家知识产权局信息显示,昆山家锐电子科技有限公司申请一项名为“一种光通讯MIM行业金属包金属成型装置及成型方法”的专利,公开号CN121911883A,申请日期为2026年2月。企业注册资本300万人民币。 …...