国家知识产权局信息显示，昆山家锐电子科技有限公司申请一项名为“一种光通讯MIM行业金属包金属成型装置及成型方法”的专利，公开号CN121911883A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明提出了一种光通讯MIM行业金属包金属成型装置，包括：上板、设置在上板底部的下板、设置在上板和下板中间的模具一和模具二和设置在上板表面的浇筑口；还包括设置在模具一和模具二内部的上压板和下压板，浇筑口的底部设有用于通过熔融物料的管道，上压板的表面设有与管道连接的开口，上压板的内部设有与开口连通的连通管，下压板的内部设有用于成型的开槽，通过磁石固定内材，解决了传统嵌套件在注射压力下易偏移的难题，装置自带的双回路冷却系统，保证了厚壁金属件的均匀冷却，避免了缩孔缺陷，该工艺实现了W80Cu20与4J29的完美结合，充分发挥了两种金属的物理特性，满足光通讯领域对高功率器件散热的需求。
天眼查资料显示，昆山家锐电子科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山家锐电子科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可7个。
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