（一）场景趋势 芯片封装朝着高集成、微型化、车规级方向升级，这对底部填充胶在可靠性、填充性、环保性等方面提出了更为严苛的标准。（二）企业实力总结 汉思新材料18年深耕底部填充胶领域，凭借硬核技术、完善的服…...
芯片封装行业长期面临小间距窄间隙填充难、空洞率高；热应力导致翘曲、焊点开裂；以及耐温耐湿不足等核心痛点，导致产品通过车规级或苛刻可靠性测试的难度极大。 半导体芯片：在温控晶振、MiniLED、功率器件等场…...
