这也是长沙研发中心的核心价值所在，企业为长沙基地定下明确目标：依托本土化研发团队，打造出月流水破亿的全新游戏交易创新业务，挖掘行业新增长点。 未来，长沙研发中心将成为企业创新主力，能否孵化出颠覆行业的全新交易…...
华为轮值董事长徐直军表示，华为昇腾在中国市场已超过英伟达，国产算力竞争格局出现重要变化。 全球约三分之一的存储芯片已是中国制造；三星、SK海力士、美光、长鑫等存储大厂2026年上半年收入利润表现强劲，存储成…...
OpenAI安全系统团队负责人大卫·罗宾逊已辞职，于上周离开公司；此前他负责政策规划与安全透明度工作，并在《大西洋月刊》发文称当前人工智能企业发展方式“不可接受”。 OpenAI开发者日发布多项功能，将Ch…...
IT之家注意到，三星 Exynos 2,700 工程样片 GeekBench 跑分已经曝光，6.7.1 版本单核成绩为 4,328分，多核成绩为 14,700 分。 适配手机方面，三星 Galaxy S2…...
别的配置是并排堆上去的，这两个是连着的，刷新率顶到这个数，风扇就是跟着来的那笔账。所以在这台机器上，风扇算不上给配置单添彩的一行，它是240Hz 这个决定带出来的必付款。240Hz 写在配置单上，看着漂亮；…...
那一天，华为发布了韬定律首个商用落地的芯片“麒麟9050Pro”，迄今最强大的鸿蒙系统“鸿蒙7（HarmonyOS7）”，以及旗下颠覆性形态创新手机产品Mate XT 2非凡大师。 总体来看，韬芯片与鸿蒙…...
本期书单聚焦“重器”与“创新”，精选六部著作：既有央视镜头下的中国智造，也有科学家精神的闪光足迹；既有芯片产业生死突围的纪实，也有国防科技人才培养的历史回望。本书还介绍了深海、深地等新兴领域武器装备的发展及其…...
它们表明：未来未必是在冷板与浸没之间二选一，也可能在同一系统里分工：高热芯片由冷板处理，其他部件由液体或空气承担。OCP与ASHRAE在2025年宣布围绕数据中心液冷标准及实践开展合作，覆盖机房水系统、设备冷…...
本本易修可以做芯片级维修，优先修复原有主板，维修全程监控，每一步操作清晰可见，报价提前告知，无隐形消费。 本本易修网可承接各类笔记本芯片维修、电路板级维修、系统调试、腐蚀主板修复等业务，有南桥芯片相关故障，可…...
这里需要补充一个行业小知识，Nova Lake 家族不同产品之间 USB4 与 USB3.2的电路架构具备较高相似度，英特尔可以选择先提交一部分 CPU、芯片组样品完成全套标准测试，后续借助 QbS 机制…...
经社群商家分享，他用15天对比后入驻懂淘 Dongtao（懂宝 Dongbay），看中的是资金托管、双向信誉档案与高效仲裁。#月球芯片厂#英伟达开源 #清华顾问委 #懂淘 Dongtao #懂宝 Dongb…...
今年因为存储涨价，各家手机厂商都苦不堪言，说实话价格不低，但是我们为什么要选择买国产手机，除了现在国产手机性能、做工已经非常好，尤其是针对中国的应用，现在已经非常好了，用国产手机在很多方面性能是超过国外手机…...
（来源：IT之家） IT之家 9 月 30 日消息，微星今日在微博预热尊爵 N16 Flip AI+ 2026 笔记本，新品预计将在 10 月8 日上架预售，价格暂未公布。 IT之家了解到，这款笔记本采用二…...
（来源：时代财经） 本文来源：时代财经时代财经今日获悉，本土通用GPU（图形处理器）企业壁仞科技的下一代GPU近期已点亮，并将投入量产。消息人士称，壁仞这款新品基于国产工艺打造，性能超过英伟达H200。 今…...
数据显示，截至2026年8月31日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为华海清科、中微公司、中科飞测、拓荆科技、芯源微、华峰测控、盛美上海、安集科技、中船特气、沪硅产业，前十大…...
综合来看，eppfun CuteMeet 818集全球首发Auracast广播技术、蓝牙6.0旗舰性能、全系列aptX高清解码、智能APP操控、高解析钛振膜音质、无感舒适佩戴与完整音频生态于一体，既是个人日…...
IT之家 9 月 30 日消息，微星今日在微博预热尊爵 N16 Flip AI+ 2026 笔记本，新品预计将在 10 月 8日上架预售，价格暂未公布。 IT之家了解到，这款笔记本采用二合一形态，专为 AI…...
这里头还有个细节值得说：一加把新一代风驰内核直接写进了芯片底层，跟高通联合调校，配合行业首发的手机端MatrixCores计算单元，在移动端做出媲美桌面DLSS 4代的AI超分渲染。 更狠的是行业独家18…...
业内普遍预计，随着产能利用率持续回升，2027年涨价范围有望进一步拓宽，联电、世界先进与力积电的业绩也将从 “销量增长” 迈入 “量价齐升”阶段。 随着客户库存逐步回归正常水平，加上AI相关电源芯片、逻辑…...
素材把两套散热系统的名字一次摆了出来， 行业领先主动风冷散热、行业独家脉动水冷引擎，一个挂领先、一个挂独家。把散热单独命名、单独成栏，游戏手机这条线早就这么做了，红魔这回的不同在于两套并排摆开， 风冷一套…...
一方面，协创数据运营的算力集群为光模块提供了真实的应用环境，让产品研发可以直接围绕带宽、时延、能耗和长期稳定运行持续迭代。 当计算、连接和存储在同一套体系中协同，光模块的价值也从“卖出多少只”，延伸到“帮助…...
新机采用iQOO有史以来最好最强的M14发光材料，发光效率更高，并搭载全球首发的2K LEAD OLED技术。 在硬件配置上，iQOO15搭载高通第五代骁龙8至尊版旗舰平台，首发独立高速显存和Game R…...
来源：滚动播报 英伟达首席执行官黄仁勋，将于当地时间28日在纽约，再度会见三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源。距离三人7月于旧金山会面，时隔约两个月。HBM是本次会面行业最关注的议题。随着AI加速器性能大…...
（来源：IT之家） IT之家 9 月 28 日消息，据 ZDNET Korea 昨天报道，高通正在评估三星电子 2nm晶圆代工工艺，并考虑将其应用于下一代移动芯片。 高通高级副总裁克里斯 · 帕特里克在 2…...
打个比方：大脑像一台电脑，神经信号是键盘的敲击动作，目前的脑机接口只能识别“按下了哪个按键”，对应“抬手、走路、看见光影”这类明确的生理指令；但屏幕里写的完整文章、脑子里的抽象思考、复杂情绪与记忆，相当于…...
海信E7S Pro+是全球首发杜比视界第二代MAX，最高XDR Pro 6000nits真彩高亮，并率先搭载行业首个家庭智能伴侣级AIOS——JUOS等，从底层显示技术到内容呈现再到AI交互，集多项首发技术…...
RCD05符合JEDEC DDR5RCD05规范，支持8000MTs数据传输速率，较上一代RCD04提升约11%，可为下一代服务器平台提供更充裕的带宽支撑。 除RCD05外，澜起科技还提供涵盖不同速率的…...
手机厂商将核心技术卖点与联发科深度绑定开发，甚至让彼此的高管出现在旗舰产品的发布会上，都在表明联发科是2nm商用窗口期内的首发供给方。 联发科提供了约28%成本优势，叠加与手机厂商灵活开放的联合研发模式，逐…...
公开资料显示，高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。由于这两款芯片存在发热问题，高通后续的芯片全部交由台积电代工。这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，但由于三星工艺不及预期，骁龙888…...
黄仁勋和他的妻子，选择了夫妻同心，妻子选择退居幕后，默默支持丈夫的事业；贝索斯夫妇，则在公众面前演绎了一出充满争议的夫妻戏码。她不需要丈夫为她撑起一片天，而她的丈夫也不会要求她困守家中，他们都是独立而完整的个…...
快科技9月27日消息，据Wccftech报道，高通正加紧开发代号“Honu”的新款骁龙芯片。 该芯片型号为SM8A75，可能属于第七代骁龙8，目标频率将提升至5.3GHz至5.4GHz，从而带来更强单核性能。…...
产业的关注点也逐步从卫星发射本身，延伸到下游配套硬件：支撑卫星通信落地的地面终端产业链，尤其是作为核心器件的相控阵TR芯片，规模化窗口是否已经到来？ 公司依托国产化高性能硅基工艺路线，通过多家“千帆星座”和…...
英伟达正联合产业链企业推进玻璃基板技术落地，以应对AI芯片封装在尺寸、散热和互连方面日益突出的物理限制。若技术实现突破，玻璃基板有望支持更大规模的HBM集成，为下一代GPU提升封装密度和数据传输能力。当前主流…...
国家知识产权局信息显示，成都智盈创讯通信技术有限公司取得一项名为“一种基于COB的气密封装结构”的专利，授权公告号CN224803268U，申请日期为2025年8月。企业注册资本3000万人民币。 声明：市场…...
#高通发布 2nm 双旗舰芯片 #，一年一度的高通骁龙峰会如期召开，高通一次性推出两款 2nm 旗舰芯片，拿下多项行业第一，新一代安卓旗舰芯片正式登场，未来一年安卓手机的性能天花板，被高通再次拉高。标准版面向…...
他写道：“AMD在中国以四分之一成本倾销美国军用芯片，这不仅是出口违规，更是以低于本土的价格向对手出售军用终端组件，AMD应以叛国罪接受调查。” Patel在后续帖子中表示AMD对他传达了同样的说辞，他…...
五、结尾行动建议如果你正面临大疆无人机主板故障反复维修、维修成本过高、或希望系统掌握芯片级维修技术并考取人社双证——深圳市腾云飞空科技有限公司提供的不仅是课程或服务，而是一条从故障诊断、实操修复、资质认证到…...
其中，小红书还基于T-Head SAIL开源代码，开发了模型迁移与算子优化Agent，用来加速生成式推荐模型在真武上的部署。 可以说，平头哥提供基础软件能力，客户则把自己的业务经验写进工具，继续做迁移和优化…...
广电总局副局长何飚在会上宣布：今年将同工信部制定一体化电视技术标准，把机顶盒功能以软件形态内置于电视机中，一台电视、一个通用遥控器，一键开关机、一键看频道。数千万台的确定性换机需求，对连跌五个季度的彩电市场是…...
光互连架构的演进本质上是光引擎与主控芯片物理距离的不断缩短。 光互连演进架构，是指将光电转换环节与核心交换芯片（ASIC）进行物理位置重构的系统性技术方案。NPO将光引擎从模组中剥离并移至PCB上，拉近了光…...
3个月系统教学，专攻时钟芯片等主板疑难故障课程从零基础入门，先系统学习电脑硬件电子基础、专业维修仪器使用，精讲主板电路原理、各类时钟芯片、电源芯片、桥芯片的识别与检测方法。 全国学员真实口碑，零基础也能学真…...
有一说一其实用手机的需求如果只是接打电话收发信息偶尔拍照刷刷视频的话其实买9030 9050还是8000真区别不是很大，甚至985和820在今天都能用，如果不需要5G的话甚至710H配8+UFS也能满足当电…...
PS： ICY DOCK 即将推出自带拆分功能的 MB204MP-B 新版本，板上集成通道拆分能力，不再依赖主板 Bifurcation支持——届时 Intel 消费级平台也能实现四盘独立识别，无需 Sw…...
9月21日晚，vivo X500 Pro系列在北京亮相，全球首发联发科天玑9600 Pro，这是联发科首款采用台积电2nm工艺的旗舰芯片。 把三天连起来看，节奏相当密集：21日vivo把联发科的2nm芯片搬…...
810nm 专项能力： 雷恩达光电可稳定供应 810nm 近红外灯珠，覆盖 283530303535 陶瓷5050仿流明；三安 晶元普瑞 810nm 芯片，逐颗光谱测试波长 810…...
综合来看，本轮消费电子的结构性机会可沿两条主线展开：终端与制造一条线，对应折叠创新、旗舰升级带来的铰链、结构件、散热、整机ODM等环节的规格变化；芯片与端侧算力一条线，对应端侧AI驱动的芯片设计、制造、封测…...
9月22日，阿里平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，整体算力性能达到上一代真武M890的三倍，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求，按现场披露，这是目前算力性能最强的中国自研AI芯片，计划202…...
IT时代网9月22日消息，据韩媒MONEYTODAY报道，三星电子晶圆代工业务正考虑新建4nm与2nm生产线，以扩大这两个制程节点上的制造能力，承接HBM内存对先进基础裸片日益旺盛的需求。 三星电子存储器业务…...
依托联合实验室，双方将围绕具身智能机器人仿真、数据处理、具身智能大模型部署等方向开展联合研究，并结合云天励飞相关芯片产品和技术能力，探索从技术研发、平台验证到实际应用的协同路径，推动具身智能关键技术与AI芯…...
在显示方面，红米K100 Pro采用6.59英寸超级像素直屏，这块屏幕采用全RGB无损排列，媲美2K清晰度。 综上所述，红米K100 Pro是一款兼顾性能和续航的小屏旗舰手机，在影像系统和音频方面也有不错的…...
IL34119ND：替代 MC34119U4083 ILA1062ND：替代 TEA1062 IL2418ND：替代 KA2418 L1240 IL6840ND：替代 GL6840A…...
为配合扩产，三星将关键材料玻璃载板的采购量提升至今年的2.5倍，每月数量从2万片飙升至5万片。HBM4E产能也将逐步爬坡。 在竞争对手上，SK海力士HBM4已于2026年第二季度量产出货，12层产品正稳定量产…...
据悉这支新团队的不少人员来自三星原有设备技术研究院；该研究院此前主要从事设备开发、零部件本土化以及自动化相关工作。三星初期打算把机器人投入设备维护场景，借此替代外包人员以及现场工程师承担的一部分重复性作业。…...
9月20日，界面新闻在得物APP上查看一款泰坦军团的显示器，近90天数据显示，该产品价格从482元涨至547元，上涨65元，涨幅约13.49%。 界面新闻了解到，显示屏以及内存硬盘价格上涨背后是由AI算力需…...
据行业机构基于英伟达产品测算，万卡级 AI训练集群，网络硬件成本可以占到整体硬件总投入三分之一，换句话说，AI网络不再是算力体系的“配角”，而是与计算芯片并列的核心成本板块。全球科技巨头英伟达早已洞察 A…...
单芯片对应的载板加工面积三年将增长99%以Nvidia的AI加速器为例：随着单GPU性能、内存带宽以及封装集成度提升，载板规格从2020年Ampere架构的3000平方毫米、10–12层，发展到2026年R…...
本文系统梳理芯片先进封装与传统封装的差异化特征，阐释先进封装的底层核心原理，拆解2.5D封装、3D堆叠封装、晶圆级封装、芯粒架构等主流技术体系的运行逻辑与技术优势，分析当前先进封装产业面临的工艺壁垒、散热难题…...
高功率稳定输出：亮度充足、光线集中，适配百米级远距离投射工程级耐候封装：氮化铝陶瓷基板耐高温、抗硫化、抗UV光色一致性：同批次出货色容差控制严格，多灯组合无色差低光衰长寿命：长时间满功率运行稳定性强，寿命设…...
康希通信在地面终端验证过的硅基工艺和全国产化方案，是其向星上载荷延伸的技术基础。 在地面终端相控阵TR芯片这个环节，康希通信通过知融科技已经完成了从技术验证到设计定型的全过程，产品进入可量产交付阶段。对康希…...
中国工厂在大件工业品上能靠排产腾挪、供应链协同硬生生把周期压下来，对买家而言这不是省时间，是保命。所以这两年最值得咂摸的，不是马斯克到底蒙没蒙对，而是整个行业被现实一把拽回了地面。 一个曾经把未来讲得天花…...
