三星HBM3E芯片猛砍30%价格，意图夺回市场份额(三星 hm3)

随着人工智能（AI）的蓬勃发展，内存行业的供需进一步紧张，HBM仍然是一项关键资源。存储龙头三星电子正致力于重夺主导地位，据报道，在其12层HBM3E认证延迟后，三星已推出30%的降价策略，试图迎头赶上。随着HBM4预计将于2026年问世，预计三星将保持其激进的定价优势，初始报价将比对手低约6%~8%。预计到2026年，HBM3E的平均价格将下降。三星已率先大幅降价，比竞争对手低约30%。（集微网）