国家知识产权局信息显示，杭州光智元科技有限公司申请一项名为“计算、内存芯片封装结构和装置以及资源池化系统”的专利，公开号CN121666148A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本公开提供了计算、内存芯片封装结构和装置以及资源池化系统。该内存芯片封装结构包括：封装基板；光互连模块，包括光电信号转换模块和第一收发电芯片；第一光子集成电路芯片，布置在封装基板上；以及内存芯片模块，布置在第一光子集成电路芯片上并包括第一电互连接口。第一收发电芯片包括与第一电互连接口通过第一光子集成电路芯片彼此电连接的第二电互连接口。第一收发电芯片将来自内存芯片模块的第一电信号转换为第二电信号并将来自光电信号转换模块的第三电信号转换为发送到内存芯片模块的第四电信号。光电信号转换模块将第二电信号转换为输出到外部的第一光信号，并将从外部接收的第二光信号转换为第三电信号。
天眼查资料显示，杭州光智元科技有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本7300万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州光智元科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可3个。
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