长电科技取得多层芯片堆叠封装结构专利，防止电性凸块被过渡挤压变形、坍塌，导致电性连接不良#长电科技最新

国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司取得一项名为“一种多层芯片堆叠封装结构”的专利，授权公告号CN224054781U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体封装领域，特别涉及一种多层芯片堆叠封装结构。包括支撑架和电性凸块，定位凸块用于确保芯片在堆叠时能够精确的对准，支撑架用于芯片堆叠时的支撑，防止电性凸块被过渡挤压变形、坍塌，导致电性连接不良，也防止外力或振动导致的芯片移位。通过将支撑架和定位凸块相配合，一方面提高了堆叠的精度，减少了因对位不准确导致的电气连接问题，另一方面防止封装结构堆叠过程中的外力或振动导致芯片移位，实现兼顾芯片堆叠过程的支撑和对位，防止电性凸块被过渡挤压变形、坍塌，导致电性连接不良，也防止了芯片在堆叠过程中移位，确保封装结构的稳定性。

天眼查资料显示，江苏长电科技股份有限公司，成立于1998年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本178941.457万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目872次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息1589条，此外企业还拥有行政许可699个。

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