今天分享的是：AI驱动先进硅片需求高增，大硅片行业延续复苏势态
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本报告聚焦AI驱动下的半导体大硅片行业，指出硅片作为芯片制造核心材料，占晶圆制造材料比重30%，是半导体产业链的基础，全球95%以上半导体器件以硅片为衬底，其生产涉及晶体生长等多道高精工艺，技术壁垒显著。半导体硅片与光伏硅片纯度要求差异较大，前者纯度达99.9999999%以上，产业链涵盖上游原材料与设备、中游硅片制造、下游晶圆厂及多终端应用领域。
硅片向大尺寸发展是行业核心趋势，12英寸（300mm）硅片凭借更高的生产效率和经济效益成为主流，其可用面积、芯片可使用率远高于8英寸硅片，90纳米及以下先进制程均采用12英寸硅片，2024年其出货面积占比达76.39%，预计2025年进一步提升至77.42%。硅片品类丰富，抛光片为基础，外延片、SOI硅片等衍生品类适配不同芯片制造需求，P型硅片占据12英寸市场90%以上份额。
AI高景气成为12英寸硅片需求核心增量，AI服务器对12英寸硅片需求是通用服务器的3.8倍，HBM、高堆叠层数NAND Flash等新技术进一步推高硅片消耗，叠加全球晶圆厂持续扩产，2026年全球12英寸晶圆厂产能将达989万片/月，中国大陆产能占比约1/3，成为重要需求市场。目前全球半导体硅片市场呈寡头垄断格局，前五大厂商占据80%左右份额，12英寸领域集中度更高，中国大陆企业市场份额较小，但国产化需求迫切。
海外头部厂商均看好12英寸硅片市场复苏，Sumco、信越化学表示AI相关的先进逻辑芯片、DRAM需求持续旺盛，Siltronic预计2026年硅片需求同比增长6%，由服务器需求主导。国内厂商正加速突破，沪硅产业、立昂微、西安奕材、上海超硅等企业在产能建设和产品认证上取得进展，实现12英寸硅片正片供货，产能规模持续提升，逐步打破海外垄断，在国内晶圆厂供应链中的占比不断提高。
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