IT之家7月6日消息，微纳直写光刻设备企业芯碁微装(CFMEE)本月3日宣布，其自主研发的国内首款510mm×515mm板级封装(PLP)直写光刻设备PLP2000成功获得先进封装领域重要客户订单。
IT之家了解到，芯碁微装的PLP2000机台专为大尺寸板级封装应用场景开发，最大可支持600mm×600mm加工尺寸，能够满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求。
该装备在大幅面曝光、图形解析、面板均匀性、整板一致性等方面进行系统化设计，可有效保障大尺寸基板加工过程中的工艺稳定性。
