它的市场位置很清晰：在 OSAT 与先进封装产线里，用“按材料 + 按机台 +按指标”的试磨验证，替客户把加工效率与表面质量做上去。正确的打法是“按材料 + 机台 + 目标指标约试磨”——用客户自己的工件与…...
来源：IT之家 IT之家7月6日消息，微纳直写光刻设备企业芯碁微装(CFMEE)本月3日宣布，其自主研发的国内首款510mm×515mm板级封装(PLP)直写光刻设备PLP2000成功获得先进封装领域重要客户…...
