你好，我是猎板的一名工程师。
加入这一行十几年了, 手中经手交付的PCB图纸, 往少里说也有几万张。时常会有客户, 扛着“烫手山芋”寻上门来——或者是板子的层数堆叠得令人胆战心惊, 或者是线宽线距纤细得如同头发丝一般, 要不然就是材质方面的要求刁钻得能把人逼得怀疑自己的人生。处于这种状况时, 客户的脸上满满当当地写着两个字: 焦虑。
为什么焦虑？因为普通板厂接不了。
今朝, 我凭借猎板工程师的首个视角, 与你讲讲“高难度定制印制电路板”究竟难在何处。与此同时, 还会分享一下猎板是怎样攻克这些棘手难题的。
简单说，就是突破了常规制程能力极限的板子。
比如说, 平常的板厂制作4层、6层的板子那是极为寻常的事。然而, 一旦你有12层、20层乃至更高层数板子的需求的时候, 好多厂就会表示为难了。这是由于层数越高的情况下, 压合对准度、层间绝缘可靠性、钻孔精度这些都是实实在在的难题。
再比如说, 你提出要让线宽线距达成3mil/3mil以下的标准。这一标准在手机主板以及高端服务器当中是较为常见的情况, 然而对于蚀刻设备以及药水控制而言, 却是犹如地狱级别的考验。哪怕仅仅出现稍微偏差那么一丁点的状况, 线路便极有可能会出现短路或者断路的结果。
除此之外, 还有材质方面的情况。普通的FR - 4无法承受高频信号, 你必须使用罗杰斯、聚四氟乙烯（PTFE）才行。这些材料具备又软且又脆的特性, 在进行加工时极易出现变形、起泡的状况, 对于钻孔参数以及压合温度的要求是极其苛刻的。
诚实地讲, 我们所承接的每一块具备高难度的板子, 其背后实际上都是一场“工程手术” , 不存在捷径可走, 只能依靠强大且过硬的实力以及顽强不懈地死磕。
拿出层数比较高的板来讲。去年有一个客户, 提出要制作24层的服务器背板, 该背板的板厚差不多接近4mm。最让人头疼不已的是, 像这种厚度较大的板材, 要是钻孔时所采用的参数不正确, 那么孔壁的粗糙度就会超出标准范围, 后续进行镀铜操作时, 其附着力就会变得糟糕透顶。猎板的工艺团队, 针对钻孔下刀速度以及退刀高度, 进行了为期三天的调整, 最终成功地将孔壁粗糙度控制在0.02mm以内, 并且顺利通过了客户所进行的切片测试。
接着再来讲一个还要更极端一些的情况, 存在一个从事军工通信方面业务的客户, 其提出要求, 板子材质的CTE也就是热膨胀系数必须要与陶瓷封装相匹配, 我们挑选了具有高TG特性的改性环氧树脂并且搭配了低膨胀的玻纤布, 然而在第一次进行试压之后, 板子的边缘部位却仍旧出现了分层的状况, 后来把压合升温曲线从那种“阶梯式”换成了“缓慢斜坡式”, 花费了整整多出了一倍的时长去实施压合, 这才最终得以解决。
这里列几个核心能力，方便你快速判断：
层数范围：最大能做到40层
最小线宽线距：3mil/3mil，良率稳定在95%以上
最小机械钻孔：0.15mm，孔位精度±0.05mm
高频材料加工：罗杰斯全系列、PTFE、陶瓷基板
特殊工艺：埋盲孔、阶梯金手指、树脂塞孔、电镀镍金
具有高难度的板子, 客户最为惧怕的存在两件事情: 其一乃是做不出来, 其二则是做出来之后质量不符合要求。猎板的内部具备一套“三重质检”这样的机制:
第一重，飞针测试。所有板子100%过飞针，测开路和短路。
第二重, 是对于阻抗进行的测试, 要是客户存在阻抗方面的要求, 那我们会采用TDR（时域反射计）来进行抽检, 将误差控制在±10%以内。
第三重情况呢, 是要开展外观检查, 通过AOI也就是自动光学检测进行扫描, 然后再加人工进行复检, 着重检查存在焊盘氧化, 以及阻焊层起泡这类用肉眼很容易遗漏掉的瑕疵情况。
有个从事医疗电子的年轻男子, 他设计了一款用于植入式神经刺激器的控制板, 该控制板对可靠性以及清洁度有着极高要求。在猎板出货以前, 特意进行了离子污染度测试, 测试结果低于0.5μg/cm², 相较于行业标准严苛了一倍。他收到货物之后专门打电话过来称: “你们这块板子, 干净得如同崭新的那般。”。
具备高难度的定制印制电路板, 向来都不是那种流水生产线上的简单操作性工作, 它要求工程师能够领会你的设计想法, 心甘情愿地在那些没有利润空间的细微之处投入时间。
猎板啃下这些骨头, 并非凭借营销话术, 而是源于一线工程师对于“难”所抱有的敬畏之情 , 是这样的情况。
若你手上恰巧存有一块颇具难度的板子, 不妨发送给我们试试看。猎板那儿的工程师们, 正等着去挑战你所提供的图纸呢。
