一、从ECT到BCT：纸箱抗压强度的计算起点堆码层数计算的第一步，是搞清楚纸箱本身能承受多大的垂直压力——也就是纸箱抗压强度（BCT）。 将理论计算值与仓储运输环境的湿度条件结合，高湿场景下将设计BCT目…...
方阻合格不代表膜层粘得住；胶带剥离是最低成本的附着力筛查，文献[2] 正是用它揭示了裸网络与嵌入结构的差距。 · 局限：本文引用的两篇文献体系不同，方阻、透过率、弯折条件均不可直接互比，只能作为"结构决定寿命…...
屏幕、摄像头、天线以及其他功能模组分布在机身不同位置，还要在狭窄甚至不规则的空间里完成连接。这时候，能够弯曲、折叠并适应复杂结构的FPC，以及兼顾刚性支撑与柔性连接的刚挠结合板，就有了更大的发挥空间。 更准确…...
纤维直径与孔隙率：纤维越细、孔隙率越低，比表面积越大，捕集效率越高，但压损也越大。气流速度：适当提高气速可增强惯性碰撞，提升效率；但过高会导致二次夹带（已捕集液滴被重新吹起）并显著增加压损。 四、捕集效率…...
单芯片对应的载板加工面积三年将增长99%以Nvidia的AI加速器为例：随着单GPU性能、内存带宽以及封装集成度提升，载板规格从2020年Ampere架构的3000平方毫米、10–12层，发展到2026年R…...
IT时代网8月31日消息，据媒体报道，三星电子已拿下英伟达下一代定制高带宽内存（NVHBM）主供应商地位，正为其开发专属 HBM产品。该方案采用 8 层低堆叠设计，支持 17~18Gbps 高引脚速率，优先…...
核心问题解答：关于手机配件展示架，你该问清的5个问题问题一：手机配件展示架和普通超市货架，到底有什么区别？但宏兴海业的产品支持定制颜色，如果未来需要局部改造，可以联系厂家评估是否能在现有结构上重新喷涂或贴面…...
接着再来讲一个还要更极端一些的情况, 存在一个从事军工通信方面业务的客户, 其提出要求,板子材质的CTE也就是热膨胀系数必须要与陶瓷封装相匹配, 我们挑选了具有高TG特性的改性环氧树脂并且搭配了低膨胀的玻…...
三星自2024年4月实现量产的第九代286层3D NAND闪存，就已在金属布线核心环节引入钼材料；其层数突破400层的第十代新一代3D NAND产品，目前已完成工艺验证，计划于2026年下半年推向市场，同时三…...
现在不一样了：旗舰芯片引脚翻几倍，5G射频、高速总线、多摄模组、散热通道全都要占位置，8层板根本 “塞不下”。 消费电子选型有个简单规律：入门机6-8 层够用；中端机稳定在10层左右；旗舰、折叠屏必须12-…...
从热力学角度看，热量在电路板中的传递主要有两条路径：一是沿着铜箔平面横向扩散，二是通过过孔纵向传导至其他层或外部环境。这些内层铜皮就像埋藏在板内的散热片，能够将热点区域的热量迅速扩展到更大面积，再通过与外壳…...
转自：财联社 《科创板日报》11日讯，SK海力士正在开发名为“AIP（All-In-Plug）”的创新技术，以缓解因堆叠层数增加而带来的成本增长。据悉，传统制造方法需要分别对多个NAND层进行蚀刻，通过键合工…...
所以如果你看看这些因素，为什么我们认为存储正在迎接这个AI时刻，然后我们回顾Solidigm的产品组合，我们认为我们的定位非常好。我们有浮栅和电荷陷阱，我们相信这是Solidigm的关键优势，一个独特的技术组…...
