半导体产线一旦开动，在制品就在各道工序之间不停流动。晶圆从一道设备转到下一道，中间经过清洗、光刻、刻蚀、沉积、测试，层层叠叠。在制品和批次能不能被实时看清、流转有没有卡住、哪一批出了问题能不能立刻圈出来，这是制造执行系统最基础也最见功力的地方。
最基础的做法是记录每批进了哪道工序、什么时候进的、什么时候出的。这类台账式管理能让管理者事后知道"昨天那批卡在哪"，但往往滞后，等发现的时候在制品已经堆在设备旁半天了。对节拍紧凑的产线来说，这种滞后本身就是损耗。
更进一步的系统会做在制品的实时定位。每一批当前在哪台设备、前面还有几批在排队、预计什么时候能流转到下一道，系统实时算出来。现场班组长不用挨个设备去问，看一块看板就知道瓶颈在哪。这类能力对小批量多品种的混合产线尤其有用，因为排产一旦变动，在制品的分布会瞬间重构。
批次流转的粒度也有讲究。有的系统管到批次级，一批几百片一起跟踪；有的能做到单片级甚至每片里的每颗芯片级追溯。粒度越细，出了质量异常圈定范围越准，但数据量和系统压力也越大。选哪种粒度，要看产品价值和客户要求落在哪一档，不是越细越好。
在制品和物料拉动其实连在一起。流转顺不顺不只看批次本身，还看前道工序的产出和后道工序的消化能不能对上。有的系统把在制品状态和物料需求联动，前道积压时提醒后道放缓投料，避免全线堵死；有的两套各管各的，前道堆成山后道还照常要料。前一种思路把产线当整体，后一种还是分段看。
异常批次的隔离与回溯也很关键。当某道工序测出参数偏离，系统能不能自动把同批次的在制品全部标记、暂停流转、通知相关人，而不是靠人肉去翻记录，直接决定了损失扩散的范围。有的系统这一步做得很顺，有的还要多级确认才动作，速度差出好几个量级。
批次合并与拆分的处理方式也有别。实际产线常有把几小批并一批、或一批拆几路同时跑的情况，系统能不能干净地处理这些变动而不丢追溯链，考验细节。有的系统把每一次拆分合并都记一笔，追溯时链条完整；有的处理得含糊，事后查起来说不清。
选型时建议问几个直接问题：在制品能实时看到吗、流转卡住能不能自动报警、追溯粒度到哪一级、异常批次怎么隔离、合并拆分怎么处理。把这些答案摆清楚，在制品这道关才不会上线后变成天天救火的源头。半导体产线节奏快、价值高，在制品看得越清，资金和设备效率就越高。
