半导体与光电材料制备新标准：ARE-310S 无气泡混合工艺应用【池田屋商社】
在半导体封装、LED 光学材料、精密电子胶材领域，微量气泡、填料分散不均是产品失效的主要原因。传统人工搅拌无法满足高端材料一致性要求，THINKY ARE-310S 成为目前行业通用的小样制备标准设备。
在底部填充胶、Underfill、导热凝胶、UV 固化树脂工艺中，材料粘度高、填料细、极易团聚，普通搅拌无法彻底分散。ARE-310S 依靠行星离心剪切，可快速打散纳米填料团聚，让粉体均匀浸润树脂体系，提升胶材导热、绝缘、补强性能。
光学硅胶、荧光粉浆料对气泡极其敏感，微小气泡会直接导致发光不均、光斑缺陷。ARE-310S 常压脱泡模式可快速清除大气泡，保证光学材料透光均匀、成型无瑕。
设备无需复杂调试，一键调用预设工艺，适配研发高频次配方调试。无需清洗桨叶，换杯即换料，大幅提升实验室研发效率。
目前国内头部光电企业、半导体材料实验室、第三方检测机构，均已将 ARE-310S 列为材料前处理标配设备，用于新品研发、来料验证、配方迭代。
