东山精密取得RGBIR四合一LED集成封装器件专利，显著提升空间利用率和像素密度(东山精密取得倒装固晶专利)

国家知识产权局信息显示，盐城东山精密制造有限公司取得一项名为“一种RGBIR四合一LED集成封装器件”的专利，授权公告号CN224746891U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种RGBIR四合一LED集成封装器件，包括基板、集成于同一封装体内的红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片及红外芯片，以及覆盖芯片的封装胶，通过四类功能芯片集成封装，实现全彩显示与不可见光功能扩展，突破传统分立式设计限制，同步解决微间距显示与红外功能兼容问题，显著提升空间利用率和像素密度。

天眼查资料显示，盐城东山精密制造有限公司，成立于2017年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本115000万人民币。通过天眼查大数据分析，盐城东山精密制造有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目25次，专利信息113条，此外企业还拥有行政许可64个。

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