半导体专题：国产设备厂商的黄金窗口期已到(半导体国产化有望继续加速) ypxx.net

财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片，开发近存计算、存算一体等新型架构。研发端侧操作系统和芯片使能软件，完善开发框架、算子库、推理加速引擎等开发环境。研发算法架构和轻量化技术，发展智能体技术，研究多模型调度、多智能体协作体系。研发高动态、高实时姿态和运动控制技术，开发具身智能算法库、动作库、知识库。

核心观点

AI 主导本轮半导体景气周期，逻辑、存储呈现结构性供需紧张。北美云厂商资本开支持续上调，需求沿 AI 服务器传导至先进逻辑、HBM、企业级存储。逻辑端先进制程扩产受 CoWoS 先进封装产能约束；存储端 AI 带来非线性需求，HBM 挤占传统 DRAM 产能，供给释放缓慢，拉长上行周期。

行业景气由AI 需求、存储扩产、先进制程与先进封装、国产替代四大主线驱动。海外设备出口限制收紧，国内晶圆厂供应链自主可控诉求提升，叠加本土设备技术迭代，国产设备迎来验证导入、订单放量的黄金窗口期，重点看好低国产化率细分环节：前道膜厚、OCD、电子束等量测设备；晶圆探针台、MEMS 探针卡、存储测试机；半导体真空泵、晶圆划片机、真空镀膜设备，上述环节正从单点突破走向规模化放量。

行业趋势与关键数据

  1. 存储迎来 AI 超级周期：DRAM、NAND 合计占据存储市场 97.7%。2023 年为行业底部，2024 年开启修复，2025 年呈现 DRAM 显著强于 NAND 的结构性行情，TrendForce 预测 2026 年存储市场进入超级周期，市场规模大幅抬升。HBM 制造除常规 DRAM 工序外，新增 TSV 深孔刻蚀、铜填充、晶圆超薄减薄、高精度键合，拉动前道 + 后道设备双重增量。
  2. 逻辑芯片受 CoWoS 产能制约：AI 大模型拉动 GPU、AI ASIC 需求，2026 年 CoWoS 供给缺口约 10%，先进封装设备需求持续上行。
  3. 全球设备资本开支持续扩张：SEMI 预测，2025‑2027 年全球晶圆厂设备支出持续走高。分环节看，光刻国产化率＜5%，量测检测 12‑15%，划片、高端测试机、探针卡等后道环节国产化率普遍低于 20%，海外寡头垄断格局明显，国产替代空间广阔。不同芯片产线设备价值量分化：先进逻辑侧重光刻、量测；3D NAND 拉动刻蚀、薄膜沉积、CMP；DRAM/HBM 增加量测、深孔加工、晶圆减薄、先进封装测试设备需求。

细分标的梳理

核心标的

  1. 精测电子（300567）：泛半导体检测平台龙头。2024 年受显示、锂电业务拖累亏损 0.98 亿元，2025 年半导体业务放量实现扭亏。构建膜厚 + OCD + 电子束 + 明暗场光学检测完整前道量测矩阵，7nm 设备完成交付验收，28nm 明场缺陷检测客户端验收、14nm 实现交付，在手半导体订单 25.33 亿元；产品导入 HBM 先进封装产线，是国内少数可对标 KLA 的量测平台企业。投资逻辑：前道量测设备国产替代核心标的，先进制程订单持续落地，受益存储与先进封装扩产。
  2. 矽电股份（301511）：国产 12 英寸晶圆探针台产业化先行者。2025 年营收 4.19 亿元（‑17.52%），归母净利润 0.53 亿元（‑42.50%），业绩承压主要来自晶粒探针台收入下滑。产品覆盖 4‑12 英寸晶圆探针台、晶粒探针台，向分选机、AOI、曝光机延伸；12 英寸数字 IC、化合物半导体探针台处于客户端验证。投资逻辑：后道测试探针台国产龙头，下游资本开支回暖后业绩具备修复弹性。
  3. 强一股份（301529）：高端探针卡国产替代领军。2025 年营收 10.12 亿元（+57.81%），归母净利润 3.95 亿元（+69.43%），毛利率 65.08%。具备自主 MEMS 探针卡制造能力，位列全球第六；2D MEMS 适配 AI 算力芯片，2.5D MEMS 探针卡面向 HBM、DRAM 实现小批量出货。投资逻辑：HBM 带动高端探针卡需求，产品结构升级，盈利能力优异。

相关标的

  1. 联讯仪器：半导体与高速通信测试设备供应商。2024 年扭亏，2025 年半导体测试设备成为第一大业务；SiC 老化系统国内市占第一，1.6T 光通信测试仪器实现海外客户突破；前瞻布局 DRAM/HBM KGD 分选测试系统。投资逻辑：功率、光通信基本盘稳固，存储测试打开第三增长曲线。
  2. 精智达（688627）：存储测试检测平台。2025 年营收 11.28 亿元（+40.46%），归母净利润 0.65 亿元，受股份支付压制利润，扣非后净利 0.86 亿元。自研 ASIC，覆盖 DRAM/HBM 晶圆、成品、老化全流程测试，老化设备在头部存储厂市占超 50%。投资逻辑：存储测试国产稀缺平台，AI 带动 HBM 测试需求释放。
  3. 汉钟精机（002158）：半导体干式真空泵龙头。2025 年受光伏业务拖累业绩下滑，2026Q1 迎来复苏；三大系列真空泵覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心制程，通过 SEMI 认证，进入国内头部晶圆厂与设备厂商供应链，同时布局 AIDC 制冷压缩机。投资逻辑：真空泵国产替代加速，AI 数据中心制冷提供第二增长曲线。
  4. 汇成真空：PVD 真空镀膜设备企业。2025 年营收 4.70 亿元，利润承压源于客户结构调整；工业品业务收入大幅增长，半导体 PVD 拿到 EUV 配套、TGV 深孔镀膜大额订单。投资逻辑：消费电子向高附加值半导体业务转型，半导体订单逐步兑现业绩。
  5. 光力科技（300480）：国内划片机龙头。2026H1 营收 4.53 亿元（+57.23%），归母净利润 0.74 亿元（+194.56%），半导体封测装备收入占比提升至 77.63%。完成海外企业并购，布局激光划片、研磨设备，构建 “整机 + 主轴 + 耗材” 平台；国内划片机国产化率仅约 10%。投资逻辑：先进封装扩产带动划片机需求，国产替代进入业绩兑现期。

风险提示

半导体行业资本开支不及预期；设备国产替代推进不及预期；股东减持风险；高估值下业绩兑现不及预期；宏观经济及行业周期性波动；地缘政治与贸易合规风险。

以上是我自己研究的方向和思路，也就是和大家一起分享下。

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