惠吉通取得半导体封装用上料机构专利，减少固定震动上料机位置的难度(惠通科技有半导体吗)

国家知识产权局信息显示，无锡惠吉通半导体有限公司取得一项名为“一种半导体封装用上料机构”的专利，授权公告号CN224753448U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体封装用上料机构，包括：震动上料机、调高组件和固定组件，调高组件包括设置在震动上料机底部的移动座，移动座的底部设置有固定座，移动座与固定座的连接处设置有调节件，调节件用于调节移动座与固定座之间的距离，移动座与固定座的连接处设置有限制件，限制件用于限制移动座的移动距离。本实用新型通过固定座、移动座、限制件、调节件和固定组件的设计，在使用时先将固定座固定在所需的位置，再通过调节件调节移动座与固定座之间的距离，最后通过固定组件将移动座与震动上料机之间进行固定，通过此方式直接调节震动上料机的高度，减少固定震动上料机位置的难度。

天眼查资料显示，无锡惠吉通半导体有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡惠吉通半导体有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可3个。

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