01
粤芯半导体：
IPO发行价格为12.01元/股
9月22日，粤芯半导体公告称，发行人和联席主承销商根据初步询价结果，协商确定本次发行价格为12.01元/股。投资者请按此价格在2026年9月24日（T日）进行网上和网下申购，申购时无需缴付申购资金。
02
千问：发布新一代AI硬件
AI眼镜可眼动追踪、虹膜支付
9月22日，新一代全系列千问AI硬件在云栖大会首次集中亮相，包含千问AI眼镜N1、N1 Pro及千问AI耳夹式耳机。其中，N1系列搭载5000万像素传感器，支持第一视角拍摄。N1 Pro支持眼动追踪和虹膜支付，用户看向展品并提问时，AI可借助视线信息判断用户所指的对象。另一款新品千问AI耳夹式耳机则结合Bose调音与AI助理能力，支持面对面翻译、AI听记和语音办事。
03
平头哥：发布AI芯片真武V900
性能提升至三倍
9月22日，阿里平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，整体算力性能达到上一代真武M890的三倍，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求，按现场披露，这是目前算力性能最强的中国自研AI芯片，计划2027年第一季度量产售卖。
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小鹏：核心零部件定点完成
年底进入规模量产
9月22日，小鹏集团举办首届机器人供应链合作伙伴大会，执行器、灵巧手、传感器、AI芯片等核心零部件领域的头部供应链企业集中出席。据报道，小鹏机器人已完成供应链审厂及核心零部件定点，与供应链企业签署定点协议并推进产线排产；按计划将于今年底进入规模量产阶段，率先在小鹏门店、园区等商业场景落地。
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富信科技：拟定增募资不超2.7亿元
用于微型半导体热电制冷器件
（Micro TEC）生产建设项目等
9月22日，富信科技公告，公司拟向特定对象发行股票募资不超过2.7亿元，扣除相关发行费用后用于微型半导体热电制冷器件（Micro TEC）生产建设项目、技术改造与信息化升级项目、补充流动资金项目。
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龙芯中科：发布支持自研通用GPU
的龙芯加速计算平台首个软件版本
9月22日消息，龙芯中科近日正式发布支持自研通用GPU的龙芯加速计算平台（Loongson Accelerated Computing Platform）首个软件版本。该平台基于龙芯2K3000及9A1000内集成的自研LG200系列通用GPU核心打造，实现了对算力芯片驱动、算力编程环境、AI模型推理等功能的全栈一体支持。
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奥尼电子：全资子公司签署
16.7亿元GPU算力卡合同
9月22日，奥尼电子公告，公司全资子公司奥尼智能科技（中山）有限公司与A公司签署采购合同，约定向A公司采购GPU算力卡，合同总金额为人民币16.7亿元（含税）；合同已正式签署并自双方签字盖章之日起生效。
08
小米：
发布并开源MiMo-V2.6系列模型
9月22日，小米正式发布并开源全新一代MiMo大模型：全模态旗舰模型Xiaomi MiMo-V2.6-Pro、高效推理模型Xiaomi MiMo-V2.6-Flash，并同步上线MiMo-V2.6-Pro的超高速模式V2.6-Pro-Ultraspeed，以及MiMo Desktop桌面客户端正式版。
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虎鲸文娱：推出首个AI影视制作
与管理平台“鲸锐AI”10月开启内测
9月22日，虎鲸文娱集团推出行业首个AI影视制作与管理平台“鲸锐AI”，帮助创作者减少AI生成视频无效抽卡，实现制作全程精准可控，并支持大型团队、多工种协作，提升组织效率。鲸锐AI计划于10月正式开启内测，首批内测名额将面向专业影视创作者及制作团队开放申请。
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Omdia：二季度全球半导体
营收突破历史新高至4250亿美元
环比增长31.4%
9月22日，Omdia最新研究报告显示，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高，市场环比增长率达到31.4%，创历史纪录。AI需求和强劲的存储器价格继续成为推动市场的主要动力，使2026年上半年半导体总营收达到7520亿美元。
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工商联：
2026中国民营企业500强发布
9月22日，全国工商联在天津发布“2026中国民营企业500强”及相关调研分析报告。结果显示，2025年，民营企业500强营业收入总额44.93万亿元，营收超过千亿元的企业达110家，其中，京东集团、阿里巴巴（中国）有限公司、恒力集团有限公司位居前三。
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OpenRouter：智谱AI旗下
GLM-5.3-Flash当日调用量增超七成
位列第一
9月22日，据OpenRouter最新日榜数据，智谱AI旗下GLM-5.3-Flash当日调用量达到4.36万亿Token，较上一统计周期增长73%，超过DeepSeekV4.1Flash、腾讯Hy4Preview和OpenAIGPT-5.6Luna，位列平台模型调用量第一。
