碳纤维导热垫片压缩量设计指南：厚度选型，防止分层与器件压伤(碳纤维导热垫片厂家)

碳纤维导热垫片压缩量设计指南：厚度选型，防止分层与器件压伤

碳纤维导热垫片柔性有限，和弹性导热硅胶压缩设计逻辑完全不同，很多工程师直接套用硅胶压缩量导致器件压坏。 碳纤维导热垫片推荐压缩形变区间：5%~15%。 超过 20% 压缩量，容易造成碳纤维复合层分层、纤维剥离，导热性能衰减，同时过大压力会压坏光芯片、BGA 器件。 举例：装配间隙 0.3mm，推荐原始垫片厚度 0.32~0.35mm。 设计阶段必须严格控制装配公差，压力管控，预留压力保护余量。