智盈创讯取得基于COB的气密封装结构专利,提高了光电芯片的可靠性与使用寿命(中创智领7月21日获增持) ypxx.net

国家知识产权局信息显示,成都智盈创讯通信技术有限公司取得一项名为“一种基于COB的气密封装结构”的专利,授权公告号CN224803268U,申请日期为2025年8月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种基于COB的气密封装结构,其包括电路板,基板组件,光电芯片,透镜组件和光收发接口;电路板中部开设有安装槽;基板组件嵌设于安装槽内,并与电路板焊接相连;光电芯片粘结固定在基板组件上的预留位置处;透镜组件覆盖光电芯片,并密封设置于基板组件上,且光电芯片位于透镜组件的透射光路上;光收发接口耦合设置于透镜组件的端面上;本实用新型透镜组件与基板组件共同构成气密封装腔体,光电芯片位于该腔体内,以覆盖并保护光电芯片的光敏区域,在保证光电芯片性能的前提下,提高了光电芯片的可靠性与使用寿命,为光模块应用于特殊场景提供可行性。

天眼查资料显示,成都智盈创讯通信技术有限公司,成立于2019年,位于成都市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析,成都智盈创讯通信技术有限公司参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息22条,此外企业还拥有行政许可1个。

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