（来源：宁波市经信委）
第十一届“创客中国”宁波市
中小企业创新创业大赛
企业组二等奖
企业名称：宁波秋水半导体科技有限公司
项目名称：8英寸无损Micro-LED芯片技术
核心产品与技术亮点
秋水半导体的参赛项目“8英寸无损Micro-LED芯片技术”，其核心技术是行业首创的基于无损和8英寸混合键合的Micro-LED芯片技术。项目聚焦Micro-LED芯片量产的关键技术问题，彻底解决了材料损伤的问题，打造出从0到1的独创技术路线，结合8英寸混合键合技术开辟了Micro-LED芯片高良率低成本的量产化之路。与现有4英寸技术相比，有望实现一个数量级的成本下降与大规模供货，推动千亿级Micro-LED芯片市场的发展。
产业化方面，项目计划于2026年完成混合键合量产线建设并实现小规模量产出货，主要面向数字车灯和AR微显示市场；待技术成熟后，将进一步建设大规模IDM量产线。
项目创新点和技术优势：
1.开创性的提出了无损（Damage-free）Micro-LED技术路线，彻底解决了材料损伤问题，为高效率、高可靠性Micro-LED显示芯片的量产解决了最为核心的材料损伤问题。
2.开发与Micro-LED材料工艺相匹配的半导体先进封装技术，独有的8英寸SiO2/Cu晶圆级混合键合技术，可以实现极低成本和极高良率（6N）的制程工艺，为Micro-LED芯片的量产奠定基础，也为解决彩色化难题提供独有的解决平台。
3.拥有专利保护的光学微纳结构设计，通过微纳透镜和光学设计，可实现准直光出射，成倍的提升光学效率。
4.基于混合键合技术平台，开创独有的彩色化技术，可实现超高良率的彩色化屏技术。
企业简介
宁波秋水半导体科技有限公司于2022年11月注册成立，立足于创始人所开创的无损（Damage-free）Micro-LED芯片技术路线，融合8英寸半导体混合键合先进制程，从光、电、热、力和稳定性五个维度，构建起连接微观与宏观的桥梁，从根本上解决Micro-LED技术中材料损伤大、光学效率低、制程良率低、彩色化困难等一系列核心关键问题，为全球客户提供秋水独有的Micro-LED芯片产品。
团队简介
团队负责人：蒋振宇
团队核心成员：王海峰，王前文
注：本文内容由参赛项目提供并负责解释
