西格思申请环绕散热卧式电控驱动装置专利，能将集中在SiC芯片上的热量快速散去(西格那款碳线好)

国家知识产权局信息显示，广东顺德西格思电子科技有限公司申请一项名为“环绕散热卧式电控驱动装置”的专利，公开号CN122892163A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明公开了环绕散热卧式电控驱动装置，包括散热件、驱动板和两封口件，散热件一体成型并由导热材料制成，散热件环设在驱动板外形成供驱动板穿过的装配孔，驱动板与散热件连接且前后端伸出装配孔，两封口件分设在散热件前后侧并设有供驱动板伸入的容置腔，驱动板上下侧分别与装配孔孔壁间隔设置，驱动板上侧和/或下侧设有SiC芯片，SiC芯片与装配孔孔壁间隔设置，驱动板伸出装配孔的部分设有穿过封口件伸出容置腔的引脚或接线端口。由于散热件由导热材料制成并环设在驱动板外，散热面积大、导热性能佳，因此能将集中在SiC芯片上的热量快速散去，满足碳化硅驱动板的散热要求，又由于散热件一体成型，结构稳定，因此能避免在震动工况下松脱、分离。

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