宇腾（铜川）半导体取得一种石英反应室头部保护装置专利，进一步提高了维护效率(铜川华腾大厦在哪)

国家知识产权局信息显示，宇腾（铜川）半导体有限公司取得一项名为“一种石英反应室头部保护装置”的专利，授权公告号CN224841788U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，公开了一种石英反应室头部保护装置，包括封盖壳体，还包括：连接座；连接座的顶端螺纹连接在所述封盖壳体内；石英天花板；所述连接座底端的中间位置设有连接柱，若干石英天花板沿着连接柱周向分布在所述连接座的底端，且所述连接座和所述石英天花板之间为滑动连接。本实用新型与现有技术相比的优点在于：提供一种石英反应室头部保护装置，实现对石英部件的快速更换，拆装便捷，方便后续维护，进一步提高了维护效率。

天眼查资料显示，宇腾（铜川）半导体有限公司，成立于2021年，位于铜川市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，宇腾（铜川）半导体有限公司参与招投标项目2次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。