旗舰手机这几年的升级，有一个很有意思的矛盾：
塞进去的东西越来越多，留给PCB的空间却没有跟着变大。
近期，华为Mate 90系列进入发布前的密集曝光期。虽然具体配置还要等正式发布确认，但从目前的信息来看，新一代产品可能继续围绕芯片、电池、屏幕和影像系统进行升级。
问题也随之而来：手机就这么大，这些新增和升级的硬件到底往哪里放？
电池容量想做得更大，需要空间；摄像头模组越来越复杂，需要空间；芯片性能提升之后，散热同样需要空间。再加上天线、扬声器、无线充电以及各种传感器，几乎每一个模块都在争夺有限的机身内部空间。
但消费者显然不会接受手机因为功能增加，就不断变厚、变大。
于是压力最终会落到主板上——用更小的面积，完成更多器件的连接。
这也是高阶HDI在高端智能手机中越来越重要的原因之一。
通过激光微孔、盲埋孔、盘中孔以及更高密度的层间互连，可以在有限的主板面积里进一步提升布线密度，为处理器、存储、电源管理等核心器件留出空间。
但把主板“做密”只是解决了一部分问题。
手机内部并不是所有器件都集中在主板附近。屏幕、摄像头、天线以及其他功能模组分布在机身不同位置，还要在狭窄甚至不规则的空间里完成连接。这时候，能够弯曲、折叠并适应复杂结构的FPC，以及兼顾刚性支撑与柔性连接的刚挠结合板，就有了更大的发挥空间。聚多邦支持FPC柔性线路板及刚挠结合板加工，可应用于可穿戴设备、消费电子、工业设备及汽车电子等领域。根据产品结构特点，可提供不同层数、不同厚度及不同补强方案，满足电子产品轻量化、小型化及复杂空间安装需求。
所以，旗舰手机PCB的升级，并不能简单理解成“层数更高、线路更细”。
更准确地说，是在有限的机身空间里重新分配每一毫米：HDI负责把主板做得更密，FPC和刚挠结合负责把有限空间用得更灵活。
当手机越来越薄，芯片、电池、影像和通信功能却还在不断增加，PCB真正要解决的问题，也就越来越清晰：
不是还能塞进去多少东西，而是每一毫米空间，能创造多少连接价值。
