这项成果的核心突破，亮点十足、干货满满：材料端，首创高低速脉冲外延生长技术，衍生材料成功应用于“海洋一号”卫星，一举填补我国卫星紫外波段的空白，为国家重大航天工程保驾护航；芯片端，创新光子调控技术，让芯片出…...
在高速光模块中，会有一颗数字信号处理芯片，它的作用是对在传输过程中发生畸变的信号进行“修复”和补偿，确保信息的准确性。 更终极的解决方案是 CPO（共封装光学），它将光模块（或者说光引擎）与核心的交换芯片封装…...
真伪核验是护照阅读器最核心的功能，也是它与普通扫描设备最大的区别。第一层：多光谱防伪核验。紫外、红外、可见光交替成像，识别荧光防伪、暗纹、水印等专业特征，普通假证无法复制。 【真实案例】某银行在为境外客户办…...
近期，摩尔线程芯片技术取得重大突破，与英伟达保持同步发展，为全球科技产业带来新的里程碑。随着摩尔线程芯片技术的不断进步，其产业链上下游企业也将受益于技术升级带来的红利。 总之，摩尔线程芯片技术取得重大突破，与…...
国家知识产权局信息显示，拓尔微电子股份有限公司申请一项名为“一种过压保护电路及芯片”的专利，公开号CN121663424A，申请日期为2025年12月。通过天眼查大数据分析，拓尔微电子股份有限公司共对外投资了…...
特点 宽输入电压范围:4V至30V 宽输出电压范围:1.8V至28V 效率可高达92%以上 超高恒流精度:±5% 恒压精度:±2%无需外部补偿 开关频率:130kHz 输入欠压过压、输出短路和过热保护 …...
【45V4.5A高压H桥｜SA8546 电机驱动芯片】 6-45V宽压，4.5A持续电流，90mΩ超低阻，工业级可靠！ #电机驱动#H桥芯片 #高压驱动 #工业机器人 #SOP8 #国产芯片 #直流电机…...
一加Ace6T搭载3nm骁龙8芯片、165Hz电竞屏和8300mAh巨量电池，游戏帧率稳如磐石，23分钟快充回血50%。独特的"风驰游戏内核技术"通过CPU、GPU、NPU三大核心的智能调度，避免性能过度...
常见电子封装材料分为四类：1.陶瓷类封装材料，具有气密性高、热膨胀系数低等优点，但成型温度高，热导性能差，不适合高频、大功率、超大规模集成电路封装；2.塑料类封装材料，成本低，工艺简单，适合大规模生产，但密…...
在 “AWE 2026 芯片产业高峰论坛” 上，追觅科技生态企业 “芯际穿越”首次公开亮相，并一口气发布多款自研芯片，涵盖旗舰手机处理器、舱驾一体自动驾驶芯片、泛机器人 SoC，乃至太空算力中心等前沿领域，…...
除了这些，iPhone 17e都是不错的选择，我们来具体看看。 处理器方面，iPhone 17e GPU方面少1个核心，续航方面少4小时。iPhone 17e具有A19芯片，6核CPU，4核GPU，16核…...
图灵进化是一家专注于边缘AI SoC解决方案的全球性半导体公司，以AI算力芯片为核心，协同成熟的存储、电源与接口芯片，逐步实现全栈化、规模化商用，致力于提供从底层芯片、硬件制造到上层系统软件开发的全栈式定制…...
更关键的是，智能体不是“单打独斗”，而是能“向上拉动”整个产业链——一个成功的智能体应用，会倒逼模型层优化、基础设施升级，甚至推动芯片和能源技术的革新。 从“发电厂”到“智能体”，黄仁勋的“五层蛋糕”不仅描绘…...
中信证券指出，Micro LED CPO基于CPO共封装技术，为硅光CPO的下一代技术方案，发光源改为自发光Micro LED芯片，通过电流直接调制开关，可以实现更高的互联速率、集成度、稳定性以及更低的功耗…...
红米Note15Pro+正面采用小米旗舰同款龙晶玻璃，背面搭载超韧玻纤材质，1.5米高度跌落无损伤，甚至能承受钢球1.8米自由落体冲击。 红米Note15Pro+搭载基于台积电4nm工艺所打造的高通中端处理…...
IT之家 3 月 10 日消息，消息源 @momomo_us 昨日（3 月 9 日）在 X平台发布推文，分享了一张英特尔内部会议截图，展示了英特尔酷睿 Ultra 200S Plus（即 Arrow Lak…...
vivo还把自己的旗舰影像算法NICE2.0塞进去了，随手一拍那光影和细节都很有质感，你说气不气人，两千块的手机拍出来跟五六千的差不多。 两千块，有顶级芯片、有2亿像素、有7600mAh电池、有IP69防水……...
2026年3月9日，国产AI芯片龙头寒武纪发布最新年度业绩数据，全年营收突破65亿元，AI芯片与加速卡实现规模化商业落地，大规模进入数据中心、云计算、互联网服务器、行业智能化等核心场景。对于整个中国科技行业来…...
3月8日10点，千问AI眼镜G1正式现货开售。该款AI眼镜配备双旗舰芯片双系统、内置64GB存储空间，叠加国补等优惠后到手价1997元起。…...
Parallels工程团队特别指出，该软件在传统Mac设备上依赖芯片内置的硬件虚拟化模块，而新设备的底层架构尚未通过兼容性验证。技术团队正在开展三项关键测试：首先验证A18 Pro芯片是否具备完整的二级地址…...
骁龙8 Gen3机型（2024年）→ 系统支持到2027-2028年 骁龙8 Gen2机型（2023年）→ 系统支持到2026-2027年安卓手机的"体感寿命"通常比iPhone短1-2年——不是硬件不行...
在城西银泰华为授权经销商门店，工作人员明确表示，截至目前店内手机价格无明显上调。正在店内选购手机的一位市民告诉记者，自己是手机故障的刚需用户，无论是否涨价都必须更换，“如果只是有换机想法，完全可以当‘等等党…...
3月4日，小米集团总裁卢伟冰接受采访时表示，公司计划每年推出一款新的手机处理器芯片升级版本，节奏与苹果A系列芯片类似。首款自研3nm制程玄戒O1芯片已于去年发布，新一代芯片将首先搭载于今年在中国市场推出的新机…...
IT 之家 3 月 6 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（3 月 5 日）发布博文，针对 MacBook Neo 为何没有搭载更先进的A19 Pro 芯片，指出库克曾揭示了根本原因：台积电高端节点产…...
的八通道24位模数转换器是基于Delta-Sigma架构的，数据输出速率最高可支持到256KSPS，64引脚LQFP封装可以PIN TO PIN替换TI的ADS1278，在替换过程中，能提供一定的价格优势…...
点评：GPT-5.4的发布标志着AI推理能力与上下文处理规模的又一次飞跃，尤其是超长文本窗口，将极大地拓展AI在自动化办公和复杂代码工程中的应用边界。亚马逊表示，该平台目前已与EHR软件提供商、数据集成商和…...
IT之家 3 月 5 日消息，科技媒体 9to5Mac 昨日（3 月 4 日）发布博文，报道称苹果推出全新 M5 Pro 与 M5 Max芯片，打破了常规的“双核心”架构，为 M5 系列芯片引入了三种不同类…...
另一个最主要的变化是，该笔记本搭载A18 Pro芯片，与iPhone 16 Pro和iPhone 16 ProMax相同——这也是苹果首次在Mac电脑上使用智能手机的处理器。 从苹果公司自身而言，在Ma…...
它所搭载的ZR 视觉感知芯片，通过三大核心算法重塑观看体验：当播放低码率流媒体剧集或早期数字录像时，锐速超解像 Pro 能智能补强画面细节，使建筑立面纹理与人物服饰褶皱恢复清晰；面对视频通话截图或旅行记录中…...
同期发布的2026款MacBook Pro则精准对标专业用户需求，搭载M5 Pro与M5 Max芯片，性能表现相比前代机型提升最高可达4倍、相比M1机型提升最高达8倍，赋能开发者、研发人员、专业商务人士和创…...
本报告聚焦AI集群互连散热领域，指出AI算力的指数级爆发推动集群功耗大幅上扬，散热需求从芯片向互连系统延伸，连接器散热成为该领域的重要补充。连接器散热需求在高速IO、电源连接器、高速背板三大AI算力核心场…...
这玩意儿可不是普通的工业机械，而是荷兰ASML公司搞出来的新一代High-NA EUV光刻机，目前全世界范围内，只有它能造2纳米及以下的先进制程芯片，说是“神器”一点不为过。这台设备光精密零部件就有数十万个，…...
IT之家 3 月 3 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（3 月 2 日）发布博文，通过挖掘 GeekBench跑分库，发现了英特尔移动端旗舰处理器酷睿 Ultra 9 290HX Plus 的踪迹。…...
猎板PCB于配合我们开展金线键合测试之际，呈现出了极高的工艺适配性，其金手指精密镀金工艺，运用了0.1μm级的触点控制技术，此在行业内属颇为领先的水准。 针对某些厚膜基板而言，鉴于其表面粗糙度颇高，要是…...
作为苹果入门级手机的全新力作，iPhone 17e在核心配置上实现多项突破。无论是想抢先体验A19芯片和磁吸充电的用户，还是期待用M4芯片提升生产力的创作者，现在打开京东App搜索“苹果新品福利”，即可锁定首…...
在家电、可穿戴设备以及各类智能面板中，触控不再只是一个输入接口，而是直接影响用户体验和整机功耗的重要环节。 AXS5106L 刷新率可超过100Hz，在滑动、点击等操作中具有更自然的反馈体验，同时支持单点手势…...
IT之家 3 月 3 日消息，德国科技媒体 WinFuture 昨日（3 月 2 日）发布博文，分享了一组渲染图，展示了荣耀 600Lite，并透露了该手机的核心规格。 本次曝光的消息源自新加坡一家零售商，…...
2026 年 5 月 22 日 —24 日，2026中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会将在合肥滨湖国际会展中心盛大举办，以全产业链布局的姿态，搭建世界级半导体交流合作平台。展会设置 11 大核心展…...
不过，三星对其尖端工艺充满信心，其在日前举行的HBM4量产启动仪式上宣称：“从HBM4开发之初，我们就设定了超越JEDEC（联合电子设备工程委员会）标准的性能目标”，并且“从量产之初，我们就确保了稳定的良率…...
在PCB的构成中，覆铜板（CCL）是核心，而电子布、铜箔和树脂则是构成CCL的三大基础原材料，它们的技术演进路径，直接决定了PCB的最终性能天花板。为满足AI服务器及ASIC芯片的需求，铜箔技术正从低轮廓向…...
如今，在美国所谓“打造可信赖的高科技供应链合作机制”等“豪言壮语”下，印度得以加入“硅和平”计划，某种程度上也确实因为印度在加快芯片行业布局与发展。恰恰相反，该计划不仅在打造美国为主、其他一些国家为辅的“小院…...
报告预测，随着先进制程对掩模层数、计算光刻种类和图形复杂度要求的指数级提升，全球制造EDA市场规模将从2020年的33亿美元增长到2026年的57.5亿美元，而中国市场由于其集成电路产业的快速发展，增速将远超…...
IT之家注意到，Reddit 用户“sseinzw”发起的讨论指出，由于高通没有限制芯片运行频率，骁龙 8 Elite Gen 6 Pro将会发热严重、难以控制。 高通的合作伙伴会试图通过硅碳电池与更强的…...
其在现场展示的“从芯片到系统”全栈 EDA 解决方案，完整覆盖了“芯片、Chiplet、封装、模组、PCB、互连（连接器线缆）到整机系统”的跨层级建模与多物理协同仿真能力，全面应对 AI 时代下算力、存储…...
凭借 AEC‑Q100 汽车级认证、5Mbps CAN FD、5V250mA LDO、低功耗唤醒与多重保护，它成为车身控制、传感器节点、车载电子等应用的理想选择，可显著简化设计、降低成本、提升系统稳定性，是…...
这不是实验室的概念技术，而是能够量产落地的核心突破，意味着未来手机、电脑、穿戴设备，将迎来续航、性能、功耗的全面革命，我们终于可以告别电量焦虑与发热烦恼。对于用户而言，不用再纠结买哪款设备，基础技术突破带来全…...
精科智创为解决以上问题，开发了芯片热压印成型技术，采用自主开发的树脂模具来压印塑料光片，无需开具注塑金属模具，就可以加工最小20um线宽的塑料芯片。 在塑料芯片热压印成型工艺中，除了可以使用精科智创的树脂模具…...
在软件生态上，除了对主流系统的完美支持，OBOO鸥柏也正积极布局鸿蒙系统HarmonyOS的适配。鸿蒙系统带来的分布式能力与跨终端协同，将为未来展馆内多设备（如一体机、智能穿戴设备、手机）间的无缝交互查询与信…...
来源：界面新闻 AI发展提速对半导体的拉动力正在从AI芯片延伸到更广阔的领域，近日被动元器件迎来更加确定的全面涨价信号——日本被动元器件大厂村田已就MLCC（片式多层陶瓷电容）涨价事项启动了内部讨论。此前，受…...
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团队通过精巧设计铁电存储的器件结构，引入纳米栅极电场汇聚增强效应，研制出可在0.6V超低电压下工作的铁电晶体管，能耗降低至0.45 fJμm，并且将物理栅长缩减到1纳米极限，为国际上迄今尺寸最小、功耗最低的…...
支持Modbus协议，采用RS485或以太网接口通信，可实现多通道远距离数据传输，无源有源开关均可使用，为工业控制提供了灵活的解决方案。 众多客户反馈，石家庄鲲航电气自动化科技有限公司的产品在实际应用…...
快科技2月24日消息，今日，荣耀手机正式公布荣耀Magic V6全新赤兔红配色，官方宣称“赤绒嵌星轨，精雕驭轻薄”。 赤兔红背板印有丝绒纹路，搭配圆形相机模组，加上金色中框，既喜庆又大气，辨识度和质感全面提升…...
CPO的核心价值，在于打破了“光模块与交换计算芯片分离”的传统架构，将光引擎（含激光器、调制器、探测器）与ASICGPU等芯片共封装在同一基板上，使电信号路径从厘米级缩短至毫米级，从根本上解决了传统互连…...
李楠发文称：华为麒麟芯片，已经彻底突破了，没有荷兰ASML的先进光刻机，照样生产出高性能的芯片。 曾经华为Mate60 Pro搭载的麒麟9000S，还有魔改荷兰ASML光刻机的影子，但现在的麒麟芯片，ASML…...
IT之家 2 月 21 日消息，分析师 @jukan05 今日转发了一份关于英特尔 Panther Lake的深度技术分析报告，揭示了首款基于 Intel 18A 制程工艺的 CPU 产品的关键设计参数。…...
据 Macworld 的 Filipe Espósito 报道，macOS 26.3 暗示了传闻中的入门 MacBook 和两款新的Studio Display 显示器。苹果曾在 2015 年至 2019…...
据日本媒体报道称，丰田汽车和铃木将在中国以外地区销售的车辆上，采用中国车载半导体新兴企业——地平线机器人（HorizonRobotics）研发的SoC（系统级芯片）。 随着中国汽车出口不断增加，与中国汽车…...
随着人工智能、大数据等技术的快速发展，对高性能计算的需求越来越大，这也推动了高性能内存芯片的市场需求不断增长。首先，三星公司在生产HBM4芯片的过程中采用了先进的生产工艺和技术，这也增加了生产成本。 三星公司…...
谷歌DeepMind首席执行官Demis Hassabis日前在接受采访时谈到了眼下席卷全球的“内存荒”。 他表示，内存芯片“整个供应链”都受限，硬件层面的挑战“正限制着大量（AI）部署”。这些公司在努力满…...
