5月25日，上海2026国际电路与系统研讨会上，华为正式公布了全新的半导体技术原则—— 韬（τ）定律。这也是 中国第一次在全球芯片领域，拿出属于我们自己的产业核心定律。
这场发布会直接带火了一系列新问题：华为为什么要在此时推出韬（τ）定律？韬（τ）定律到底是什么？和我们熟悉的摩尔定律有什么不一样？对普通人和行业有什么改变？
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。摄影：林渊
为什么华为要推出韬（τ）定律？
过去几十年，全球芯片的升级，一直依靠摩尔定律。简单来说，就是不断把晶体管做得更小、更精密，在同样大小的芯片里塞进更多元器件，以此提升芯片性能。
但如今这种发展模式已经触顶。目前芯片制程已经逼近原子极限，再缩小晶体管，不仅技术难度极大，生产成本也会大幅飙升。依靠“缩小尺寸”换性能的红利，已快要耗尽。
与此同时，AI、自动驾驶、高性能计算等领域飞速发展，市场对算力的需求暴涨。传统芯片升级模式，已经跟不上行业发展速度，整个半导体行业急需新的突破方向。
韬（τ）定律是什么？
韬（τ），本质就是芯片信号的传输时间。芯片里所有数据、指令的跑动速度，都由它决定。时间越短，芯片反应越快、效率越高。
这也是韬（τ）定律和摩尔定律最大的不同。
摩尔定律的逻辑是几何缩微，韬（τ）定律的逻辑是时间缩微。
打个比方：芯片就像一座城市。摩尔定律是把房子越建越小、越建越密，靠多塞房子提升城市容量；韬 （τ）定律不改动房子大小，专门修路、优化交通、消除拥堵，让城里的车流（数据信号）跑得更快。
两者是互补关系。摩尔定律负责把芯片“做密”，韬定律负责把芯片“做快”，双向助力芯片持续升级。
已有技术量产落地
韬（τ）定律是华为经过六年实战打磨的完整技术体系，主要依托逻辑折叠技术，从四个维度实现全面升级，目前已落地商用。
器件层面：优化芯片底层的晶体管、电阻和电容结构，从根源上减少信号传输延迟。
电路层面：采用逻辑折叠技术，打破传统芯片平面布局的局限，缩短信号传输路径，大幅提升芯片集成度。2026年秋季发布的麒麟芯片，将率先搭载这项新技术。
芯片层面：打通软件、架构、芯片的协同适配，根据实际使用场景智能调配数据和指令，减少性能和功耗浪费。
系统层面：自研灵衢总线，优化多芯片之间的连接和通信方式，降低集群算力的通信延迟，该技术已应用在华为昇腾384超节点中。
截至目前，华为基于韬（τ）定律技术体系，已经成功量产381款芯片，广泛应用于各行各业，技术成熟度已经得到市场验证。
按照技术迭代规划， 预计到2031年，依托韬（τ）定律打造的高端芯片，性能和晶体管密度，能够达到1.4纳米制程芯片的水平。这意味着，无需极致缩微制程，芯片依旧可以持续迭代升级。
对行业、对我们有什么影响？
对行业来说：韬（τ）定律打破了几十年西方主导的芯片发展规则。跳出了“拼制程、拼设备”的内卷赛道，给全球芯片产业提供了全新的发展方案，也标志着中国芯片从“跟随学习”，走向“定义规则”。
对普通人来说：解决了高端芯片最大的痛点——性能越强、越烫、越耗电。未来手机运行更流畅、续航更耐用，AI、自动驾驶等智能功能响应更快，使用成本也会更低。
何庭波在现场表示：“未来一定属于开放合作。在半导体演进的路径上，没有一家企业可以独自完成所有答案。在韬(τ)定律的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”
本文来源：光明科学城
科普中山编辑部
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