该半导体分立器件综合测试平台是针对Si/SiC/GaN材料的IPM/IGBT/MOS/DIODE/BJT/SCR等功率器件、光耦、IC半导体产品进行测试的专用平台设备，广泛应用于半导体生产企业、封测企业、车规级半导体实验室以及科研院所及高校半导体教育教学单位进行半导体产品开发、测试计量、封装晶圆测试。
针对于科半导体产品开发、产线来料检验、器件选型、实验室的数据验证分析具有重要意义。
该半导体测试设备可针对各类型半导体分立器件进行高精度静态参数测试包括导通、关断、击穿、漏电、增益等直流参数。
根据客户测试实际需要可配置测试参数：2000V/200&100A/0.1&0.5%/16ADC；系统可与分选机、探针台、编带机联机测试，数据可上传MAS系统。
