许多厂家在选购亚克力烘干隧道炉时，往往将目光集中在价格和交期上，却忽略了真正影响长期生产效益的核心指标——温控精度与温场均匀性。盐城市凌源电热设备有限公司深耕隧道炉领域二十余年，凭借对温控技术的持续钻研和对亚…...
电子、医药洁净车间生产，静电与粉尘污染一直是产品良率的核心痛点，普通工作服易掉纤维、静电积聚，极易造成元器件损坏、产品污染。这款连体连帽防静电无尘服，符合ANSI-ESD S20.20、IEST-RP-CC…...
接近产业链的消息显示，iPhone Duo 在富士康的整机组装良率只有 60% 出头，意味着每三台走下产线，就有一台要被挡在包装盒之外。展开后接近 7.6 英寸的屏幕，承诺的是把小平板对折塞进牛仔裤口袋的…...
该博主暗示，iPhone Duo的良率偏低，代工厂虽然可以提升产能，但这将导致良品和不良品同时增多。每一层的应力分布均通过AI算法进行仿真优化，制造环节则采用了3D打印技术，用于生产铰链中结构最复杂的钛合金…...
这表明印度果链最为担忧的，并非人工成本的高低，而是消防安全、化学品管理以及复工评估等环节一旦出现问题，就会导致生产全线停摆。更合理的判断是：标准版和入门机仍将继续在印度进行试水，而利润高、公差苛刻、交付时间紧…...
3.极限真空与抽气速率：做反应溅射（如TiN、CrN）必须配分子泵+罗茨泵组合，从8×10⁻³ Pa抽到5×10⁻⁴Pa的时间要小于15分钟，否则节拍跟不上。 选磁控溅射镀膜机：先定膜系和基材，再锁均匀性…...
这并非一次简单的价格上调，而是先进制程供需格局进入新阶段的明确信号——3nm订单排至2027年，急单溢价高达50%至100%，先进制程的“卖方市场”特征已经完整显现。支撑这一数字的，一是卖方市场下的主动提价，…...
一部iPhone Duo，屏幕是韩国的，其余核心制造环节，大部分在中国。 富士康赚翻了，但隐忧也在iPhoneDuo带动下，工业富联2026年上半年营收5578亿元，同比增长54%； 等折叠屏进入平稳量产…...
这一合作标志着高NAEUV技术正在从研发阶段加速走向大规模量产，英特尔代工正在积极追赶台积电和三星在先进制程领域的领先地位。业内人士认为，，是英特尔先进制程发展的重要进展，表明英特尔在高NA EUV工艺开发…...
韩国《朝鲜日报》近日爆料称，中国存储芯片制造商长鑫存储生产HBM3（高带宽存储）时的良率只有25%，相当于造四个芯片要报废三个，远低于行业平均良率。 长鑫还没有指责韩媒窃取数据，韩国自己却先开始对中国“设防…...
苹果为这款折叠屏手机自研了一套由100多个零部件组成的可变扭矩铰链，核心转轴构件采用非晶合金（液态金属），由宜安科技控股子公司逸昊金属供应锆基液态金属铰链中轴。逸昊金属东莞基地虽有40多台真空压铸机，但在20…...
目前业界普遍采用的2.5D封装，是把HBM与AI芯片并排放在同一基板上，数据往返要走长长的水平通路；zHBM则彻底改变这一布局，将高带宽内存直接垂直堆叠于AI加速器芯片之上——数据搬运距离被压缩到极致，性能预…...
但台积电目前约有10亿美元的苹果2nm处理器晶圆正持续堆积，因为苹果的A系列处理器一直是采用DRAM和SoC堆叠封装，所以需要等待DRAM到货，才能完成最终的堆叠封装。台积电只能等足够的DRAM到位，才能把这…...
纯度这个东西，稳比高还关键 —— 你一直保持在高位，产线良率就有底；忽上忽下，你连问题出在哪都摸不准。选一套靠谱的制氮设备，表面上是解决了一个供气问题，往深了说，是给整条产线的良率、成本和竞争力，上了一道保险…...
快科技7月22日消息，第六代高带宽存储器HBM4已在AI加速芯片领域完成技术落地，三星、SK海力士与美光围绕HBM4的良率竞争已全面展开。随着Vera Rubin等AI加速芯片量产导入，全球前三强企业的HBM…...
7月11日消息，三星最新Exynos芯片路线图曝光，这次三星没有急着和台积电抢首发，而是选择稳扎稳打。但问题是，三星的良率一直没搞定，抢了首发也交不出货，长期来看反而亏钱。 这次三星终于想明白了，先把2纳米…...
这款 LFP-0M-105 改良型 SAC105 锡膏，我们前后调了十二组印刷与回流参数，连续跑了三天两班倒量产，最终把立碑不良压到 0.1%以内，连锡缺陷基本清零，同时保住了低银配方的成本优势。 这里要…...
把UVLED点光源“装”进自动化产线，调试做对，产线才顺。 ? 四个关键要点： 1️⃣ 通讯先打通：通过RS232485与上位机对接，确认触发信号与能量参数可远程调节，避免手动作业误差。推荐使用线…...
6月10日，华大九天在投资者互动平台上发布了一则技术公告，字数不多，没怎么上热搜，但内容分量极重——它的先进封装EDA平台，已经能够完整支撑高端AI芯片、GPU以及高性能处理器等Chiplet芯粒方向的设计…...
在手机、平板、指纹锁、通信模组等高精密产品生产中，QFNDFN 封装的爬锡高度、空洞率、锡珠控制一直是产线重点管控项。爬锡不足多为恒温时间太短、助焊剂未完全激活或钢网开口偏小；空洞率偏高多因回流保温不足，气…...
基于行业技术演进、客户需求结构化与供应链韧性三大维度，结合设备精度、产能效率、良率稳定性、服务响应速度四项核心指标，建立对液晶显示模组贴合设备市场参与者的系统性评估模型。 小型创业研发型企业（年需求量10…...
《科创板日报》9日讯，SK海力士正在加快提升其10纳米第六代（1c）DRAM的竞争力，用于该工艺的极紫外（EUV）设备投资也比原计划增加了约三倍。业内人士透露，SK海力士正集中精力推进1c DRAM技术的发展…...
原因很简单，硅光的波导损耗在长链路时会累积，我翻了当时测试照片，那张长距传输的衰减曲线，就显示出这点。画面定格在那个测试台上，CW光源闪烁，数据曲线爬升到1.6T峰值，未竟的细节是，下一步3.2T的兼容测试，…...
三、实测验证：良率稳定99.5%，数据说话更有说服力为了验证其利天下无刷吸尘器驱动方案的量产稳定性，我们联合3家吸尘器厂家，进行了累计10万台的量产实测，结果如下： 其利天下无刷吸尘器驱动方案，以全参数电机…...
定制载具设计 AOI检测保障质量 优化贴装与回流工艺 MES系统实现全过程追溯无论是智能穿戴还是高端电子产品，恒天翊都能提供稳定可靠的FPCPCBA加工服务。 而载具，正是解决这一问题的核心工具。 F…...
3月25日至27日，第十六届中国国际半导体博览会在上海举办，参展企业费斯托发布了一系列针对晶圆处理关键工艺的自动化创新解决方案，以创新的气电融合技术，回应行业对精密运动控制、更高良率及工艺稳定性的迫切需求。…...
国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种反应腔体及等离子体处理设备”的专利，公开号CN121726305A，申请日期为2026年2月。企业注册资本6166.6668万人民币。 声明…...
凤凰网科技讯 北京时间3月5日，据路透社报道，英特尔CFO戴维·津斯纳(DavidZinsner)周三在旧金山举行的一场科技会议上表示，公司CEO陈立武(Lip-Bu Tan)现在开始将18A制程工艺视为可…...
不过，三星对其尖端工艺充满信心，其在日前举行的HBM4量产启动仪式上宣称：“从HBM4开发之初，我们就设定了超越JEDEC（联合电子设备工程委员会）标准的性能目标”，并且“从量产之初，我们就确保了稳定的良率…...
有投资者向东山精密（002384.SZ）提问，东山精密的子公司索尔思，2025年4月的OFC上展示了，多通道InP PIC单片集成芯片，集成度数倍提高，功耗、带宽密度都有优势，请问这种领先的创新技术，是否匹…...
专利摘要显示，本实用新型公开一种连接器AOI检测模块，包括：安装板、以及设置于所述安装板上的三组相机，其中一组所述相机设置于与受测平面垂直的方向上，另外两组所述相机设置于两侧，两侧的相机倾斜设置，两侧相机的…...
此外，HBM4E计划2028年量产，SK海力士也在研发光子融合技术，三星若分心当前量产、滞后下一代技术，现有优势或将快速丧失。长鑫存储虽未入局HBM4，但正全力布局HBM3，计划2026年量产，依托工艺和成本…...
静电吸盘是刻蚀、 CVD、 PVD等核心工艺设备中用于固定晶圆、 并精确控制其温度的关键部件。静电吸盘的价值最终体现在对晶圆良率和设备运行效率的提升上。 在 某 刻 蚀 工 艺 中 ， 如 果 静 电 吸…...
SWB300型晶圆键合设备薄膜式隔振器选型指南对于SWB300型晶圆键合设备而言，其对微小振动的敏感度极高，因此，选择合适的薄膜式隔振器至关重要。它能有效隔离来自地面的低频振动和设备自身的内激振动，确保晶圆键…...
如上图所示，三星在两三年之前的份额是高达20%左右的，到今年上半年时，已经只有8%了，相当于份额至少跌了一半多，就是因为先进芯片不给力，成熟工艺又面临中芯国际等厂商的竞争。 据称，这两大企业已经向三星下单了…...
这意味着，尽管人工智能眼镜、XR设备等市场尚未完全兴起，但三星显示可以向市场展示其已具备应对这些未来趋势的技术实力。 尽管市场前景和良率等商业条件尚未完全成熟，但评价认为，三星显示此次决定的意义在于能够向市场…...
“你肯定不想在键合后才发现形貌问题，”Guerrero说道，“到那时，你已经消耗了晶圆和工艺时间，却无法恢复良率。”最成功的键合流程是将热补偿和机械补偿策略直接集成到键合平台中，而不是将其视为下游的校正步骤…...
