在这票高位分歧博弈里，散户还在那盯着抄底情绪往里冲，实际上真正的做多资金早就跑得差不多了，就剩这点投机热度在那撑着。公司过去十个交易日里，换手率从5月17日的14.98%飙到5月18日的12.30%，5月19…...
是 TDK-Lambda 推出的 3000W 单相输入、可编程 CVCC（恒压恒流）AC-DC 开关电源，额定输出为 130VDC（最大 156VDC）、23.2A，采用封闭式机箱（270×150×6…...
这一转型浪潮下，封装设备的国产化率虽已从3%提升至10%-12%，但行业仍面临多重技术挑战：氧化与杂质导致材料表面氧化膜及夹杂物产生，直接削弱接头强度与耐腐蚀性；焊接环境中气泡的形成降低器件可靠性；高性能封装…...
她管理的南方信息创新混合持仓聚焦科技自立自强，其2026年度一季报显示，其前十大重仓股中包括拓荆科技、北方华创、中微公司等拥有领先技术的国产半导体产业链龙头企业。另一只产品南方半导体产业股票则深耕半导体芯片产…...
在此背景下，全球顶级半导体设备企业泛林集团(Lam Research)的一项战略举措引发行业关注——2026年4月8日，泛林集团在日本及北美同步宣布，向日本国立材料研究所(NIMS)提供专项捐赠，由中国籍科学…...
《MATCH 法案》中写道：“长期以来，美国承担着半导体出口管制带来的经济和政治成本，却给外国供应商留下了搭便车、填补空白或拖延对齐的空间。”要知道，这是经历了2024年出口管制影响，中国半导体企业已经“抢…...
作为国家高新技术企业、专精特新企业，公司成立于2019年，聚焦人工智能与大数据在工业互联网领域的应用，核心业务覆盖集成电路装备及零部件、输变电、航空航天等高端制造业。辽宁富鑫科技有限公司凭借全面的产品矩阵、深…...
4月24日消息，NEO Semiconductor 宣布其 3D 堆叠内存 X-DRAM 成功完成概念验证芯片制造，证明该技术可利用现有 3DNAND 闪存生产线进行生产，大幅降低了新型存储器的量产门槛。 …...
半导体激光器芯片的封装形式多样，根据不同的应用场景选择不同的封装工艺以满足不同的需求。散热靠金属底座，适合几毫瓦到几百毫瓦的激光器，比如光纤通信、激光测距里的基础型号。它能让激光器恒温工作，波长超级稳定，窄线…...
哲讯智能以贴合精密制造场景、解决生产管控痛点、精益成本管理、赋能国产智造增长为核心，深度梳理卓瓷科技从材料研发、订单接单、生产计划、精密加工、物料仓储、品质检测到财务结算的全业务流程，拆解高端零部件制造各环…...
CdTe QDs（碲化镉量子点）、CdSSe QDs（硫硒化镉量子点）以及CdSeTeQDs（硒碲化镉量子点）均属于典型的Ⅱ–Ⅵ族半导体量子点。 有机配体（如油酸、胺类）用于油相稳定 PEG、巯基、羧基…...
从图纸整体看，这是一块矩形薄板工装，四角带圆角，正面分布两组精密槽和两个微小定位孔。 槽宽 0.80（-0.050）mm 和底部0.35（-0.050）mm，这两个槽在 15×10 mm 的不锈钢件上加…...
GD32F5HC 系列集成丰富高速外设与通信接口，可灵活连接各类外部设备，满足多场景数据传输与控制需求。GUI开发层面，芯片原生支持LVGL、SEGGER emWin等主流 GUI 框架，QSPI 驱动分…...
星思半导体的稀缺性体现在三个维度：技术方面，具备涵盖基带算法、射频收发机、协议栈软件等核心模块的全栈自主研发能力；产品方面，实现了蜂窝通信与卫星通信的融合设计，能够提供覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通…...
NSK（恩斯克）真空产品（主要包含在 SPACEA™特殊工况系列中）的核心优势主要体现在其为极端受限环境量身定制的先进润滑技术、创新的材料工程、极致的微粒污染控制以及全面的产品矩阵上：为此，NSK 开发了…...
在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态·智创新机遇·玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。本届大会将于2026年5月28-29日在江苏无…...
随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。 爱建证券表示，AI算力需求持续释放，晶圆厂扩产周期延续，半导体设备行业景气度稳步上行，国…...
消息面上，长鑫存储计划明年量产12层HBM，打破市场对国产存储迭代慢的线性外推。伴随国内存储双雄2026年合计扩产10-12万片月、总资本开支达155-180亿美元的落地，投资全面倒向HBM与先进工艺，直接…...
在半导体芯片、精密电子、面板显示等高精尖行业，无尘与静电是生产的两大“天敌”。 -百级千级高洁净度：8次以上氯洗+超纯水清洗，百级无尘室真空包装，微粒≤1000立方英尺 ，无粉尘、无指印，不污染晶圆、芯…...
一、 晶体结构与晶格匹配的天然优势氮化钇（YN）在常温常压下表现为标准的 NaCl 型岩盐矿结构（空间群 Fm-3m）。更重要的是，通过在YN 中掺杂稀土磁性离子（如 Gd 或 Eu），可以实现自旋极化的…...
在电子半导体精密制造、科研实验、化工军工、数据机房等对生产环境有着严苛要求的工业场景中，静电干扰、地面磨损开裂、叉车碾压破损、粉尘污染、清洁维护困难等问题，始终是威胁生产安全、制约运营效率的隐形痛点。普通商…...
4月8日，截至今日收盘，半导体材料设备指数上涨7.55%。 半导体设备ETF易方达（159558）紧密跟踪半导体材料设备（931743.CSI），该指数由40只业务涉及半导体材料、半导体生产设备的公司股票组成…...
对于业绩大幅增长，强一股份表示，主要系公司主营业务驱动及行业景气度上行的共同作用，具体原因包括三方面：一是AI算力需求爆发，叠加行业景气周期，成熟产品订单持续放量；二是前期已发货未确认收入订单在本期确认；三…...
据证券时报·数据宝统计，截至目前，A股173家半导体行业公司2025年净利润相关数据（业绩预告数据取下限，下同）已基本披露完毕，仅8家公司尚未披露年报或业绩预告。 据数据宝统计，今年以来股价跌幅超5%且20…...
全球六氟化钨厂商格局呈现“中韩主导、日欧跟进”的特征，中国厂商凭借钨矿资源优势和产能扩张，在全球六氟化钨市场占比超过50%；日本厂商产能优势虽不明显，但技术实力较强，以批次一致性和稳定性著称，供应日本及部分…...
仅仅一个月后的10月26日，安世荷兰宣布停止向安世中国供应晶圆，这一决定立刻将中国工厂推向原料短缺的边缘，生产线面临潜在停滞的巨大风险。安世中国量产成功后，荷兰高层沟通中释放了合作意愿，显示政策在经济现实压力…...
埃科光电携全系列高端成像产品亮相本届VisionChina，聚焦半导体、3C制造、新能源等精密制造行业前沿应用，全景展示在工业传感领域的技术积淀与创新引领实力。 适配3C产线高速生产节拍，从高速真彩线阵相…...
根据射频电源行业的发展轨迹及实践经验，精心研究编制《2026-2032年中国射频电源行业发展潜力评估及投资战略规划报告》，为企业、科研、投资机构等单位投资决策、战略规划、产业研究提供重要参考。 一、中国射频电…...
东海证券指出，在AI基础设施支出达4500亿美元、推理算力占比首超70%的背景下，万亿美金半导体时代有望从原预测的2030年提前至2026年底到来；SEMI数据显示，2030年中国晶圆产能将占全球32%，2…...
2026年一季度，全球半导体行业正式进入涨价周期，从存储芯片到模拟、功率器件，再到晶圆代工与封测环节，全产业链同步提价，行业由去库存阶段转向量价齐升的上行通道。存储涨价后，传导效应快速扩散，德州仪器宣布 4…...
3月30日，北京大学宣布重大科研突破，成功研发全球首款高性能二维半导体晶圆，采用新型二维材料，电子迁移率、导热性能远超传统硅基芯片，能效比提升10倍以上，功耗降低90%，打破硅基芯片物理极限，为下一代芯片技术…...
三、 工艺突破：从实验室合成到高纯度保障针对稀土氮化物普遍存在的敏感性问题，苏州默纳材料科技有限公司在 LaN的制备工艺上建立了一套标准化的无氧控制流程。 苏州默纳材料科技有限公司通过对 LaN 纯度与封…...
来源：滚动播报 新浪财经3月30日讯，近日，通用智能机器人公司。节卡机器人成立于2014年，已构建协作机器人和具身智能机器人产品矩阵，搭配视觉及力控核心组件，应用于汽车、3C、半导体、新能源和医疗等行业的真实…...
国家层面持续推动集成电路产业发展，2024年中国半导体设备销售额稳步增长，国产化率持续提升，2025年设备领域投资同比激增超过100%，成为整个产业最亮眼的投入。2024年第一季度，中国大陆仍是阿斯麦最大的销…...
紧接着在2029 年，三星将进一步扩大营运范围，推出整合硅光子、GPU 以及高频宽记忆体（HBM）的先进封装芯片，目标是将AI 运算速度推升至极限。此外，各大芯片设计商近期在光学技术上投入高达数十亿美元的资金…...
这款芯片采用了台积电最先进的3纳米工艺，标志着移动计算技术的新里程碑。联发科天玑9400芯片采用这一工艺，使其在性能、功耗和集成度方面达到了前所未有的高度。 天玑9400芯片的发布，将带来一系列深远的影响。其…...
本报告聚焦AI驱动下的半导体大硅片行业，指出硅片作为芯片制造核心材料，占晶圆制造材料比重30%，是半导体产业链的基础，全球95%以上半导体器件以硅片为衬底，其生产涉及晶体生长等多道高精工艺，技术壁垒显著。 …...
所谓外延晶圆，是在碳化硅衬底上通过外延生长工艺实现客户设计的具有定制结构的半导体晶圆——SiC功率器件是制造在外延层中的，其质量直接决定了最终器件的性能与良率。该公司牵头主导起草了全球首个也是目前唯一的碳化硅…...
SEMI中国总裁冯莉在致辞时表示，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美元芯时代有望于2026年底提前到来。2026年全球AI基础设施支出将达到…...
截至2026年3月27日 13:36，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨2.58%，成分股江丰电子上涨9.06%，上海新阳上涨8.19%，安集科技上涨7.24%，中船特气，有研新材等个股跟涨。…...
深科达半导体作为国产测试分选机的标杆企业，携多款领先的测试分选设备强势亮相，凭借领先的技术指标与完整的应用覆盖，迅速成为展会现场最受瞩目的焦点之一。深科达凭借超300人的专业研发团队、覆盖全场景的产品矩阵，以…...
（全球TMT2026年3月26日讯）3月25–27日 ，全球半导体产业的重要交流平台--SEMICON CHINA 2026举办。 飞凯材料携覆盖晶圆制造、晶圆级封装及芯片级封装的半导体材料解决方案出席展会，…...
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据深爱半导体3月23日发布的《深爱半导体2026年测试机采购定标结果公示》内容显示，佛山市联动科技股份有限公司中标，详情如下： 标题：深爱半导体2026年测…...
优异的化学兼容性：PTFE材料对大部分气体和化学品呈惰性，耐受强酸、强碱及有机溶剂侵蚀，在乙二醇、氟化液等测试设备常用冷却介质中表现稳定。 PTFE特氟龙管系列：采用高纯度PTFE内管，耐温-73℃至+2…...
ABLE系列新增低背隙机型，背隙低至1分（行业平均3分），配合斜齿轮磨削工艺，振动减少30%，确保数控机床、半导体检测设备等场景下的超精密定位。 支持多种减速比选择（如ABLE系列1段型3,5,S9，2段型…...
这一突破有望推动多个高附加值行业的电气架构变革：在绿色船舶与高铁交通领域，可显著降低牵引系统损耗，减小设备体积与重量，助力交通运输绿色转型；在新型配电与算力供电领域，作为高压直挂固态变压器的核心元件，可支撑…...
面对AI大模型带来的算力爆炸式需求，芯和半导体明确提出“工具已死”的行业判断，并重塑自身角色，立志成为“AI时代的系统设计领航员”，重构从芯片到系统的智能设计逻辑。传统的EDA工具仅停留在“加速”设计流程，而…...
此外，团队开发出三步沉积工艺，让中间电池对近红外光的吸收效率大幅提升。 目前，全球太阳能电池光电转化效率桂冠由多结Ⅲ-Ⅴ族半导体太阳能电池摘得（高达37%），但其“身价”高昂——每瓦电力成本是普通电池千倍，通…...
国家知识产权局信息显示，亿威盛半导体科技（上海）有限公司取得一项名为“一种碳化硅材料高压击穿电弧三维重建与损伤预测方法”的专利，授权公告号CN121118695B，申请日期为2025年11月。 天眼查资料显示…...
奔阅科技推出的UVLED接驳台，专为半导体测试板生产与维修场景打造，将高效UVLED固化模组与智能输送系统深度融合，在确保固化精度的同时，实现了测试板固化工序与产线流转的无缝衔接，为测试板制造企业提供了精准、…...
很多做电子外壳、汽车灯罩、医疗耗材或传感器的厂家，以前用超声波或热板焊塑料件，经常遇到问题：焊完有划痕、零件变形、或者内部产生碎屑，影响产品良率。如果你的产品是塑料件、对焊缝外观或洁净度有要求，不妨拿几个样品…...
综上所述，选择供应商不应仅看规模或单一指标，而应进行系统性评估：对于强调精密性、一致性与广泛适配性的需求，可侧重考察如宜兴市广龙特种陶瓷有限公司这类在精密加工与多行业适配上有优势的企业；而对于面临极端工况、…...
推荐理由：飞潮新材Feature-Tec 深耕过滤、分离与纯化领域 20 余年，集研发、制造与检测验证于一体。 PEASIC滤芯采用高非对称的聚醚砜膜制成，具有高通量、低阻力、高纳污容量的特点，是微电子行业…...
